两种叠层结构你会选哪个？

pcb设计worker · 发表于 2020-12-3 16:05

优选第二种，对称讲究信号层对称，电源，地层对称，这样在叠层设计时压合不容易出问题，并且阻抗算一层那层基本上也就一样了。第二个还有好处就是8层可以处理一些高速信号线，假如bga连接器都在top层，用8层走高速，可以减少stub，减少背钻。

pcb设计worker · 发表于 2020-12-3 16:08

第一种的缺点：1.叠层介质厚度即便保证对称的话，因为信号层和电源层的残铜率是差很多的，压合时有可能会层偏。2.信号层都考上，高速信号的stub无法保证。 3.表底层器件层，优先保证参考GND，尽可能不要参考电源。

409486382 · 发表于 2020-12-4 15:30

第一种常规来看有很多不合理的地方，不知道是什么类型的板或出于怎样的考虑会选用这种堆叠方式

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两种叠层结构 你会选哪个？