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PCB焊盘印制导线的走向与形状注意事项

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    发表于 2020-11-30 13:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    印制导线的走向与形状9 H# \2 F  x" C" i

    & ~+ m4 g& n/ g# \; C+ @0 a2 y  (1)SMT中电路板的印制导线应非常短,因此,如果可以走短的,就不要走复杂的,遵循能易勿繁,能短勿长。对于PCB电路板后期的品质管控有很大的帮助。4 g. t9 V2 e% {+ `7 \; A

    8 f1 c$ D) w8 H. ^, Z0 e! R( {  (2)印制导线的方向不得有尖锐的弯曲和锐角,且印制导线的角度不得小于90°。这是因为在制作板时,难以腐蚀较小的内角。在太尖的外角,铜箔很容易剥离或翘曲。转弯的形式是平缓过渡,即转角的内外角为弧度。
    9 I$ J% J- @" o5 E. Y3 a3 U; p6 ?5 ^9 ~0 c7 X0 Q$ \
      (3)当电线在两个垫片之间通过而未与它们连通时,应与它们保持且相等的距离;类似地,导线之间的距离应均匀且相等,并保持。9 t1 y+ E: v0 c1 s1 k
    3 [/ u; h' b9 ]3 }" V1 C3 i* N
      (4)当在PCB焊盘之间连接导线时,当焊盘之间的中心距离小于焊盘的外径D时,导线的宽度可以与焊盘的直径相同;当焊盘之间的中心距离大于D时,应减小导线的宽度。当焊盘上的焊盘超过3个时,导线之间的距离应大于2D。
    4 x/ ~% K' a3 n4 \" z9 {5 T3 B9 e  K7 r. \5 T% _
      (5)铜箔应尽可能保留用于普通接地线。
    4 p2 N( J1 s2 |0 B4 u1 N8 E! s# K& R" b5 ^# r! }6 G' i% _! ]
      (6)为了增加衬垫的剥离强度,可以提供没有导电作用的生产线。' }/ t+ R* N# j2 ~2 m( Z( Y
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    发表于 2020-11-30 14:32 | 只看该作者
    如果可以走短的,就不要走复杂的
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