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在一个多层的PCB设计中,是否还需要覆铜呢?如果覆铜的话应该将其连接到哪一层?

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1#
发表于 2020-12-3 10:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在一个多层的PCB设计中,是否还需要覆铜呢?如果覆铜的话应该将其连接到哪一层?
6 X( k0 m  i* w& I5 V( {/ ?

该用户从未签到

2#
发表于 2020-12-3 11:27 | 只看该作者
这个要看情况,并不是每个多层都需要覆铜的,你说呢?楼主。

点评

楼主不懂啊  详情 回复 发表于 2020-12-3 13:30
  • TA的每日心情

    2021-1-21 15:57
  • 签到天数: 121 天

    [LV.7]常住居民III

    3#
    发表于 2020-12-3 12:39 | 只看该作者
    内层如果有大面积空白,建议铺上地铜填充

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2020-12-3 13:28 | 只看该作者
    只画过两层板的人来报道了

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2020-12-3 13:30 | 只看该作者
    plug 发表于 2020-12-3 11:27
    ; U" F& N( @1 i# m# o* \这个要看情况,并不是每个多层都需要覆铜的,你说呢?楼主。
    4 J0 q, I+ `& r# W: P! @
    楼主不懂啊
    + P. T+ j) m* m% g1 W
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