关于地过孔应该怎么打？

ayalcy · 发表于 2011-3-5 12:52

板边打地孔一般是50mil到100mil都可以，这个是出于EMI的可考虑，但最好别都是一样的间距去打，而板内均匀度打一些主要还是为了和其他层形成一个屏蔽腔，屏蔽板中的辐射源都对辐射，以上只是个人意见，有待更正.......

紫菁 · 发表于 2011-3-5 14:18

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等间距不是要好些么？又漂亮又好钻

hebenshe · 发表于 2011-3-6 11:27

我一般按150-200MIL打 ,主要保持地的全通性，个层的地的全通，从而能减少EMI,但是不宜打得太近。

ayalcy · 发表于 2011-3-6 22:28

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等间距的会有涡流效应，对信号的质量有影响

紫菁 · 发表于 2011-3-7 08:43

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什么事涡流效应啊？

candid · 发表于 2011-3-8 14:59

mark下

lhliu6 · 发表于 2011-3-8 16:28

一般手机板或者射频电路会多打些地孔。目前做的通信板（6U）等，不会在空余地方打地孔的。同意12楼说的

yangmingen · 发表于 2011-3-9 10:20

大地方的铜皮上一般用150-200mil ，打孔是为了上层与下层的电源连通还有散热。个人意见有待更正

syq-0411 · 发表于 2011-3-9 15:55

一般150mil或200mil打一个地孔，铺地打via的作用有：　屏蔽，散热，加固，PCB工艺加工需要。
表面铺地对EMC(电磁兼容性)有好处，但要尽量完整，避免孤岛。

alewe · 发表于 2011-3-9 17:54

射频电路附近会打密点,50~100mil. 其它区域100~200mil , 孔多了会增加成本的.

jiaoweiyong · 发表于 2011-6-15 09:40

我一般40-200mil　，常用40，50是辐射电路用，其他是100，200

minger2008 · 发表于 2011-6-15 09:44

看情况，手机板和通信板就不一样

傻豬豬 · 发表于 2011-6-15 11:28

如果附近沒有太多零件只是一塊空地, 這樣過孔之間距離可以比較遠一點問題也不大, 200 mil ~ 400mil 也可以;
gnd 孔最好在零件腳附近放一, 兩個, 而在signal via 附近最好也放一個

jiaoweiyong · 发表于 2011-6-21 09:06

VIA GND 一般40-200mil　，常用40，50是辐射电路用，其他是100，200，空的地方200·400MIL也没有关系，你不放也可以啊！

ximiga · 发表于 2011-6-21 13:48

2-3mm，日系标准

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