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EDA365电子论坛网»电子社区 › PCB生产&制程工艺 › PCB生产工艺论坛 › ？控制电镀层厚度的主要因素是什么?
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？控制电镀层厚度的主要因素是什么?

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Zmb

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1#
发表于 2020-12-8 10:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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控制电镀层厚度的主要因素是什么?3 M# \+ E! Q; `# g. Z8 p# j0 c$ L

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QqWw11
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-2 15:06

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2020-12-8 11:14 | 只看该作者
    好像有电流密度

    点评

    senlenced3
    对 还有电流密度  详情 回复 发表于 2020-12-8 11:16

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    senlenced3
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-28 15:14

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2020-12-8 11:15 | 只看该作者
    控制电镀层厚度的主要因素有电流效率与电镀时间

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    senlenced3
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-28 15:14

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    4#
    发表于 2020-12-8 11:16 | 只看该作者
    QqWw11 发表于 2020-12-8 11:14$ U6 \" X& m+ y
    好像有电流密度

    . C7 g8 ~1 l+ ~% c1 G对 还有电流密度& V# z% W3 X" ?5 Q7 [7 b( X

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    aarom
    头像被屏蔽
  • TA的每日心情
    开心
    2025-1-23 15:05

    • 签到天数: 17 天

    [LV.4]偶尔看看III
    5#
    发表于 2020-12-8 11:51 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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