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小CHIP零件腰旁的小錫珠 R5 b6 L' P% s; @9 D0 M) [/ v7 }
9 ?5 d& T" [* @: T' ~◎ 小零件因沒有”stand-off”高度,故較會因不當的錫膏量而產生側面溢錫珠的現象。8 n/ k2 `+ m& t) g7 l
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圖 1. 小 chip 電容側的錫珠。 2 g6 F4 s, m4 ~
◎ 銲點周邊的小錫珠則多半與銲點旁所殘留的 flux 透明膠體粘在一起,或出現於 fine pitch 的零件腳旁,或防焊綠漆(solder mask)上。 ) e& d" G) R8 _( ^, I' |( y% ?0 L
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