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再流焊和波峰焊工艺对元器件布局设计有哪些要求？

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weqewq
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-8-27 15:56

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2020-12-14 13:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    再流焊和波峰焊工艺对元器件布局设计有哪些要求: i4 ?. C$ S8 F) `/ ~3 j

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    Zjianeng
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-9-2 15:07

    • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I
    2#
    发表于 2020-12-14 14:54 | 只看该作者
    PCB上元器件的分布应尽可能均匀。

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    Zjianeng
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-9-2 15:07

    • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I
    3#
    发表于 2020-12-14 14:55 | 只看该作者
    同类元器件尽可能按相同的方向排列，特征方向应一致，便于贴装、焊接和检测

    点评

    weqewq
    这个我是知道的 还有吗  详情 回复 发表于 2020-12-14 18:51

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    weqewq
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-8-27 15:56

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    4#
     楼主| 发表于 2020-12-14 18:51 | 只看该作者
    Zjianeng 发表于 2020-12-14 14:559 ]2 e7 b% Z6 S3 e: l* ?' T: O5 e
    同类元器件尽可能按相同的方向排列，特征方向应一致，便于贴装、焊接和检测

    # U) r/ s/ S8 v! v- c- `这个我是知道的  还有吗4 o( C* U* {# ?

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