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1. 本次操作做为0805电阻封装添加3D模型,以此为例,对AD09/18的操作讲解。打开建立好的PCB封装库文件。& a/ K/ Z& q1 h5 J! f
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9 L7 H6 |1 e4 B8 Q7 `! S9 h4 T( S0 G7 W
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. |7 Y& U: |( Q; T7 ~% b" H" e! m& J) B7 [
7 v+ W: O2 H) J2 w8 C9 G2. 电机菜单栏中的Place,选择Place菜单栏下的3D Body。
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; x- W! A4 j8 {) y. { , ?2 W5 _) _) |' C
5 _& R% v% Z! D' ]: O3 [8 G4 u! k! a# a: {, R4 S) H/ x5 O
$ \8 Z' \2 G# ?
0 S3 ^( f* O# ~; g
; s, V2 Z: v8 G: |( R6 q
; d& B( R3 \ Q H5 F0 }# q3. 点击3D Body后,09版本出现3D Body对话框,1选择Generic STEP Mode。2点击Embed STEP Model。8 i* z: d8 |% C1 g9 M, h0 Q- G
6 L R/ t( X* h% `7 ^- b6 N7 W0 ~6 z" g0 |# c# Z
. f+ u5 u% a1 f% t: I; o# U
7 B. ]/ X8 M, x5 P2 d1 K: c+ o8 |
点击3D Body后,18版本会出现一个绿色的十字,此时按下TAB键。! ~4 H6 |+ X# N, O+ e% Z9 F( X; n9 \1 y3 E6 d# I) _6 {% C T& l5 q5 C$ P
{3 }/ a' n+ O
* u2 N9 u9 m8 ~ / K+ w( ~; \$ a. ?! d
4 H8 i; E. X3 G1 x1 h4 e/ Z" k+ d
右侧Properties窗口中的3D Model Type,1选择Generic,2然后点击Choose...。* w6 o& v; K0 S* N0 s( S6 T2 X" O
! E. P" |& Y! _* _; V" t+ F( `4 W9 |+ g* ]# Q- s' Q" E7 @0 D
' g/ |: C: D5 }! C: l( N
4 M$ H: {& E5 g: ]+ ]
/ l6 c, ^+ i) S, f9 W) s7 E( X# v2 O; k3 S' [ O5 B! ]0 G
4. 找到对应的STEP文件,打开。
: d2 V" X1 N2 Q
0 b: V1 I, J" D
5 G3 a, e$ l7 \8 V6 k, F7 R
0 U6 S) C Z5 l% @8 w
( P6 e- u8 D: x" C9 v6 P8 v5 F9 S
# n! J# g% F" q8 ^1 O2 ?
. B8 [% Z- w" W9 @6 g6 q5. 点击OK。' O" @6 v7 U& T6 F1 i: U
3 u. }# h0 W' b: @9 N k; f3 e: P2 k* P! ~: T- C+ h# F
0 \! U. E" Z; N4 q# E
' H' k3 F; L: s6 o18版本的无需操作。9 H( B) Z, o+ Z8 M) |) c7 P
: N6 u6 {- x3 U; [" ?" W7 L% w1 K: x/ p
. l# U4 t# a f9 \1 r
- Q$ B* ^: J5 l- d# g6. 在核实的位置点击左键,放置3D模型。. E$ p& O1 i. G5 o& d# ?5 p/ J, Z( k
; S/ v9 G. D5 H7 V5 K Y3 u7 K* P% L+ n# U2 }2 n
/ o( Z7 j$ m3 ^+ x3 E8 X3 h3 s6 h: e1 H/ e
: m+ S" E w4 n8 Y# S) ~4 j, | }6 U7 O4 F' h; r8 d( w I/ I
% ]3 W4 b. q) v' u. P, R
: T$ i! A; o& I7 o# t) O8 ]8 p2 z* o1 \5 z b7 L m- o
3 o# g5 E. u. y s. w
$ b3 y3 L. c" g7. 按下多功能数字键的3,切换到3D视图下,可以看到我们放置的3D模型位置方向不对,所以需要调整。9 u. v9 e! a* W q9 X2 L! i0 a
7 m' Z( G& h# c( h- w* ~5 N/ ^2 O7 l" F( e% e s( l- A9 A7 P/ Z- G+ ~" g
3 Z1 Z+ B5 c0 a, e. b, r8 `" n3 D1 M4 P* M$ X9 d& {
4 e' H2 E( k8 j$ ~2 k/ i" d. H2 Z8 `: _2 a
9 l, p# O6 v7 H
$ w) t6 c/ P- ^: T. F4 n
) |4 x2 y y* Q5 p
* q, l* D5 |. i! m6 \4 O8. 09版本双击3D模型(注意不是双击PCB封装哦),在3D Body中修改三维方向数据,1修改X方向90度,2 点击OK。' B: D# S4 d# e' `1 c; Q; _ M z+ z& z. C
y l* m0 z1 @7 g$ \/ D8 s2 g : w; q }/ x# M d+ A( U
0 x+ Q: n3 {8 C
6 G: m# @2 G6 ^3 V" C5 ]+ P18版本双击之后,在右侧对话框中三维数据X改为90,会车即可。) @1 `, q7 p% {, N! Y
7 B8 k( j* T9 z" V7 a$ v; q- `% q
, W& H+ [ `7 \/ @: {8 j/ {; N- x
, b3 n; h: w t+ D( c( ?3 I j" X D! G! v# L! _, b/ N, d
9. 将3D模型放在和焊盘对应的位置上即可。6 f# Z. A4 i9 u; a" d
1 {4 N2 \. P% x; _/ d- ]) B$ ^ 7 x: k" V' m3 R0 {, c
& W+ u3 {3 Y1 ~& I* h. h" S8 l/ V7 g
- |) {6 A6 y4 M, J0 ?: t7 h: A ) j* W) l$ F9 i0 S
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