请问在布双面板（高频）的时候，顶层地和底层地相连时的过孔也是越少越好吗？那么...

AustCor1 · 发表于 2020-12-21 10:24

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请问在布双面板（高频）的时候，顶层地和底层地相连时的过孔也是越少越好吗？那么要怎么放过孔比较合理呢？

duck · 发表于 2020-12-21 13:10

我觉得也不见得越少越好，具体看情况。

yin123 · 发表于 2020-12-21 13:59

应该要多的吧？还是少？

regngfpcb · 发表于 2020-12-21 14:00

这个还不清楚哦

thinkfunny · 发表于 2020-12-21 14:01

过孔少是针对信号线，如果是地的过孔，适当的多一些会减少地回路和阻抗。放的原则是就进器件。

breezelee · 发表于 2020-12-22 09:31

理论上地过孔足够多时，可以提供一个连续的阻抗平面，对于高频信号或者射频信号是不是会好一点

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