SMT质量问题超全汇总(一)

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点胶工艺中常见的缺陷与解决方法

+ @! C6 B( ?7 L# `  A拉丝/拖尾
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1.1.1 拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷，产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.
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/ n4 h. ?! O& L8 k1.1.2解决办法：改换内径较大的胶嘴；降低点胶压力；调节“止动”高度；换胶，选择合适黏度的胶种；贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产；调整点胶量。

. O/ k3 I; g+ v$ m! c( \  g; j胶嘴堵塞

8 N) f1 h  b5 Q3 J: Z1.2.1故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来。产生原因一般是针孔内未完全清洗干净；贴片胶中混入杂质。有堵孔现象；不相溶的胶水相混合。

1.2.2解决方法：换清洁的针头；换质量好的贴片胶；贴片胶牌号不应搞错。

空打

1.3.1现象是只有点胶动作，却无出胶量。产生原因是贴片胶混入气泡；胶嘴堵塞。
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1.3.2解决方法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶)；更换胶嘴。
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元器件移位
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5 L" \) F3 R4 S3 \$ i2 o2 K1 ~1.4.1现象是贴片胶固化后元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。产生原因是贴片胶出胶量不均匀，例如片式元件两点胶水中一个多一个少；贴片时元件移位或贴片胶初粘力低；点胶后PCB放置时间太长胶水半固
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1.4.2解决方法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态;换胶水；点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)。
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波峰焊后会掉片
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0 B0 h) b" p: A6 l* w5 k1.5.1现象是固化后元器件粘接强度不够，低于规定值，有时用手触摸会出现掉片。产生原因是因为固化工艺参数不到位，特别是温度不够，元件尺寸过大，吸热量大；光固化灯老化；胶水量不够；元件/PCB有污染。

- Z+ n9 r1 L& X, z1 M8 f# s1.5.2解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右，达不到峰值温度易引起掉片。对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象；胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题。
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7 W# Q9 k: C' E# T0 b8 {8 _固化后元件引脚上浮/移位
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  {! l  f5 N' H# ^: ~1.6.1 这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘下，严重时会出现短路、开路。产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移。
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1.6.2解决办法：调整点胶工艺参数；控制点胶量；调整贴片工艺参数。

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焊锡膏印刷与贴片质量分析
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焊锡膏印刷质量分析

/ [6 A! Z5 G$ v# r0 ~) f8 e9 }' h由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:

①焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.
/ a6 U# `# M  R$ R) w! [
# S" ^: ?* O5 k8 A; ~$ [②焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.
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$ A/ N3 ]( m) O③焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.
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# K' Z$ u# O8 i( j4 {2 M④焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.

& v. t, w2 b" m- K# ]  N导致焊锡膏不足的主要因素

1.1 印刷机工作时，没有及时补充添加焊锡膏。

' w8 i% ~" ~: S  g5 L- _* I1.2 焊锡膏品质异常，其中混有硬块等异物。

1.3 以前未用完的焊锡膏已经过期，被二次使用。
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1.4 电路板质量问题，焊盘上有不显眼的覆盖物，例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。

8 B* E: z/ ^) K" H( F+ a1.5 电路板在印刷机内的固定夹持松动。

1.6 焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。
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1.7 焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等)。
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2 Y9 x" c4 q5 e' S9 E1 y1.8 焊锡膏刮刀损坏、网板损坏。
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1.9 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。
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/ @  R* w+ V7 Z( ^7 M1.10 焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉。
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导致焊锡膏粘连的主要因素
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2.1 电路板的设计缺陷，焊盘间距过小。
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, E; U4 g1 e( b, R6 c  G2.2 网板问题，镂孔位置不正。

) W5 F3 S8 M6 r4 F" Y  \' C8 o) G2.3 网板未擦拭洁净。

4 J; `: x3 }: P  {5 \2.4 网板问题使焊锡膏脱落不良。
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2.5 焊锡膏性能不良，黏度、坍塌不合格。

2.6 电路板在印刷机内的固定夹持松动。
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2.7 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。

: \9 g+ X1 A2 f! @" C2 b5 ?2.8 焊锡膏印刷完成后，因为人为因素被挤压粘连。

导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素

9 R) n; R, R" f% N) w, D1 b3.1 电路板上的定位基准点不清晰。
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3.2 电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正。

' I" z. c! Q" I5 O9 K' u3.3 电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位。

3.4 印刷机的光学定位系统故障。
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3.5 焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。
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导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素

2 a2 H2 z# n  q: m) W4.1 焊锡膏黏度等性能参数有问题。

  `" k- a% h; G2 q# N* s0 |4.2 电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题。

4.3 漏印网板镂孔的孔壁有毛刺。

贴片质量分析

' H+ U* k* S: n$ {# ~. Z" L& v$ iSMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。

- N5 ?8 n! y* d6 y8 U4 o9 e0 N导致贴片漏件的主要因素
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( D0 O: w  J+ y0 p0 b6 k* Y1.1 元器件供料架(feeder)送料不到位。

7 R  R) E# F! H5 g1.2 元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确。
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# `4 m; L6 F, H. a; c1.3 设备的真空气路故障，发生堵塞。

! j7 M+ g1 r# X- N1.4 电路板进货不良，产生变形。
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1.5 电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少。
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) @" ^* U" X7 @9 U8 H1.6 元器件质量问题，同一品种的厚度不一致。

1.7 贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误。
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1.8 人为因素不慎碰掉。
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7 b4 f3 y1 H8 D3 R导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素
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2.1 元器件供料架(feeder)送料异常。

$ r; N4 n+ @9 e" y5 Z  _2.2 贴装头的吸嘴高度不对。
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6 i, l' ?& a% B6 I0 t2.3 贴装头抓料的高度不对。
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2.4 元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转。

+ @3 \# g$ I+ m/ g% c$ }6 z7 \2.5 散料放入编带时的方向弄反。
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导致元器件贴片偏位的主要因素

3.1 贴片机编程时，元器件的X-Y轴坐标不正确。

3.2 贴片吸嘴原因，使吸料不稳。
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导致元器件贴片时损坏的主要因素

4.1 定位顶针过高，使电路板的位置过高，元器件在贴装时被挤压。
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4.2 贴片机编程时，元器件的Z轴坐标不正确。
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2 r& I$ t5 ?' D6 V7 J1 S4.3 贴装头的吸嘴弹簧被卡死。
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' ?: q( a1 C6 o" H7 j1 e影响再流焊品质的因素
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/ J# @/ g  U' f$ x* h& r焊锡膏的影响因素
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再流焊的品质受诸多因素的影响，最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉，已能比较方便地精确控制、调整温度曲线。相比之下，在高密度与小型化的趋势中，焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键。
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焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关，焊锡膏的黏度与成分也必须选用适当。另外，焊锡膏一般冷藏储存，取用时待恢复到室温后，才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽，需要时用搅拌机搅匀焊锡膏。
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6 u8 Q: d. c# @9 p8 Z焊接设备的影响

' `5 l. F* D# k) `有时，再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一。

' ~; X& ~2 D) q* V4 z% O再流焊工艺的影响
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* q- j( [/ r( H9 K. a' @在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后，再流焊工艺本身也会导致以下品质异常：
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①冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足。
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②锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒)。
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③连锡电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连锡。

④裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒)。

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再流焊的品质受诸多因素的影响，最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉，已能比较方便地精确控制、调整温度曲线。相比之下，在高密度与小型化的趋势中，焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键。