高功能型环氧树脂在印刷电路板贯孔制程上应用的研究

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   摘 要
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    贯孔其是印刷电路板制作过程当中的一项重要步骤，由于其会严重影响电路板材的各种性质，必须特别加以注意，使其得以符合实际情形的各种需要。一般传统上其是利用基本型的环氧树脂，做为铜箔基板所需的树脂材料之用，虽然效果还算不错，但是具有许多缺失之处，需要设法予以改善。本项研究其是利用高功能型的环氧树脂，取代一般传统基本型的环氧树脂，做为铜箔基板所需的树脂材料之用。结果
/ a* ~. `, O" D, f显示沉积镀层的形态结构相当良好，受热性质亦可符合实际情形的各种需要，其是一种极为优异的树脂材料，非常值得予以重视，并且实际加以应用。
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. C4 J# B# j2 {0 G. z% t     关键词：印刷电路板，贯孔，铜箔基板，环氧树脂。

      简 介
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2 N4 w+ c/ t$ i9 S     在一般传统的印刷电路板之制作过程当中，基层板材其在完成钻孔的制程之后，必须经过贯孔的处理过程。其目的是要在板材的表面以及孔壁之上，沉积一层极薄地导电镀层，使得后续的电镀作业，可以顺利地进行操作，从而生成符合需求的金属铜层(1)。
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     目前时下一般常用的铜箔基板，其是利用基本型的环氧树脂，做为其中所需的树脂材料之用，主要由于其的价格低廉以及加工容易，各种性能也是相当不错。随着电子工业的突飞猛进，对于电路板材的特性需求，将会渐趋严格，尤其是在电气特性以及热安定性两大方面，更需设法予以提升。高功能型的环氧树脂，其是一种改良式的环氧树脂，主要是在增加环氧树脂的接枝以及交联程度，由于具有较高的玻璃转移温度，因此特别适合做为各种高级电路板材的树脂材料之用。本项研究是利用高功能型的环氧树脂，取代一般传统基本型的环氧树脂，做为铜箔基板所需的树脂材料之用。吾人除了放大观察镀层表面的形态结构之外，并且分析测试镀层之间的受热性质，做为使用上的参考依据(2,3)。
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6 T8 s" u$ D! E2 p      实 验
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9 u+ s2 a# w! M1 m      1. 试片装备
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8 Y' z* N) S8 K. e/ U7 m4 g      吾人使用基本型以及高功能型的两种环氧树脂成份，做为铜箔基板所需的树脂材料之用。板材的厚度为1.6 ㎜，铜箔的厚度为1/2oz/ft2，首先利用剪床，将其裁切成为20 ㎝×20 ㎝尺寸大小的板材试片，然后利用数值控制的钻孔机器，从事钻孔的处理过程，孔壁直径的尺寸大小为1.0 ㎜。
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7 @1 x6 V8 ?+ ^0 T. o; ]+ P0 p+ i3 b      2. 贯孔预镀
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      完成钻孔处理之后的板材试片，首先必须经过整孔、微蚀、酸洗、预浸、活化以及速化等项前处理步骤，然后置于无电解铜的槽液之中，利用氧化还原的化学反应，进行所需的沉积工作。

2 _3 U" }+ J# C& m- N* j7 R     3. 电镀处理

     完成贯孔预镀之后的板材试片，首先利用稀酸溶液加以清洗，然后置于酸性硫酸铜的镀液之中，进行所需的电镀作业，最后经过水洗以及烘干的处理之后即可。
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      4. 分析测试

     完成钻孔、贯孔以及电镀处理之后的板材试片，切片取其孔壁区域的镀层部份，经过镀金的处理之后，然后利用扫描式电子显微镜，放大观察镀层表面的形态结构。
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     完成电镀处理之后的板材试片，置于高温的熔锡之中，进行所需的漂焊处理，切片取其孔壁区域的镀层部份，经过研磨的处理之后，然后利用金相显微镜，放大观视孔壁镀层的组织结构。
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# z% z1 [8 v5 U5 j3 a     结 果 与 讨 论
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3 D$ H. y+ V! S) K& o& c5 p! R    1. 形态结构
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; C" g7 ?8 W- N) G, f     基本型以及高功能型环氧树脂两种不同的基层板材，其在完成钻孔的处理之后，孔壁表面的形态结构，大致有如图一以及图二之中的扫描式电子显微镜照片所示。可以得知高功能型的环氧树脂，由于具有较高的玻璃转移温度，因此其在钻针的高速旋转之下，胶渣产生的不良现象，要较基本型的环氧树脂来得减少。两种不同树脂材料的基层板材，其在完成贯孔的处理之后，镀层表面的形态结构，大致有如图三以及图四之中的扫描式电子显微镜照片所示。可以得知高功能型的环氧树脂，由于具有较少的钻孔胶渣，因此其在贯孔的处理之后，沉积镀层的表面形态，要较基本型的环氧树脂，来得均匀而且细致。至于两种不同树脂材料的基层板材，其在完成电镀的处理之后，金属铜层的表面形态，大致有如图五以及图六之中的扫描式电子显微镜照片所示。可以得知高功能型的环氧树脂，由于具有较佳的贯孔镀层，因此其在完成电镀的处理之后，金属铜层的形态结构，要较基本型的环氧树脂来得理想。
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- V  M; R! q  G+ Z2 [7 d! j     2. 受热性质
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7 o, }# i. u2 l" v/ L3 R6 ^+ Z    基本型以及高功能型环氧树脂两种不同基层板材的电镀铜层，其在经过热应力的试验之后，孔壁表面的镀层之间并无任何分开以及剥离的现象发生。此点显示镀层之间的兼容性质以及附着性能均是十分良好，并且形成强而有效的化学键结，可以承受外界剧烈地温度变化，而不会有任何不良的情形出现。由此可知两种不同树脂材料的受热性质相当良好，可以完全符合实际使用情形的各种需要。
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+ n0 ?2 }$ Z, l/ G% q结 论
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8 A7 \9 m  C. z: s( x贯孔其是印刷电路板制作过程当中的一项重要步骤，由于其会严重影响电路板材的各种性质，必须特别加以注意，使其得以符合实际情形的各种需要。一般传统上其是利用基本型的环氧树脂，做为铜箔基板所需的树脂材料之用，虽然效果还算不错，但是由于无法满足高级板材的特殊需求，因此需要予以提升。本项研究其是利用高功能型的环氧树脂，取代一般传统基本型的环氧树脂，做为铜箔基板所需的树脂材料之用。研究实验的结果显示，沉积镀层的形态结构相当良好，受热性质亦是十分优良，可以完全符合实际使用情形的各种需要。其是一种极为优异的树脂材料，非常值得予以重视，并且实际加以应用。
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主要由于其的价格低廉以及加工容易