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本帖最后由 L_IU 于 2021-1-8 13:23 编辑
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1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形； . z+ r$ W1 y6 T* R' [( ?: S9 l
2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm； $ V0 L. {5 m2 I! @' \' w
3、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板；
6 n) w% L3 i( l( r k9 k- j6 e- f4 N4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间； R ~7 Q! H: [
5、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区；
U5 |: z& b: J' @: p0 o- E6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行； $ C% c- o E5 q% l0 @# x
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9、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处；
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10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等
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发表于 2021-1-8 11:26
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