印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(三)

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7 化学镀镍/金常见问题分析

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    由于化学镍/金制程敏感，化学镍/金板的用途多种多样，且对表观要求极严，因此化学镀镍/金生产中所遇到的问题很多。其中常见的一些问题及解决方法参见下表2。

表2  化学镀镍/金常见问题及解决

问题	原因	解决方法
可焊性差	1）金层太厚或太薄； 2）沉金后受多次热冲击； 3）最终水洗不干净； 4）镍槽生产超过6MTO。	1）调整参数，使厚度在：0.05~0.15μm； 2）出板前用酸及DI水清洗； 3）更换水洗槽； 4）保持4~5MTO生产量。
Ni/Cu结合力差	1）前处理效果差； 2）一次加入镍成分太高	1）检查微蚀量及更换除油槽； 2）用光板拖缸20~30min
Au/Ni结合力差	1）金层腐蚀； 2）金槽、镍槽之间水洗PH>8 3）镍面钝化	1）升高金槽PH值； 2）检查水的质量； 3）控制镀镍后沉金前打气及停留时间
漏镀	1）活化时间不足； 2）镍槽活性不足	1）提高活化时间； 2）使用校正液，提高镍槽活性
渗镀	1）蚀刻后残铜； 2）活化后镍槽前水洗不足； 3）活化剂温度过高； 4）钯浓度太高； 5）活化时间过长； 6）镍槽活性太强	1）反馈前工序解决； 2）延时水洗或加大空气搅拌； 3）降低温度至控制范围； 4）降低浓度至控制范围； 5）降低活化时间； 6）适当使用稳定剂
镍厚偏低	1）PH 太低； 2）温度太低； 3）拖缸不足； 4）镍槽生产超6MTO	1）调高PH值； 2）调高温度； 3）用光板拖缸20~30min； 4）更换镍槽
金厚偏低	1）镍层磷含量高； 2）金槽温度太低； 3）金槽PH值太高； 4）开新槽时起始剂不足	1）提高镍槽活性； 2）提高温度； 3）降低PH值； 4）适当加入起始剂

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印制电路板用化学镀镍金工艺探讨，这里总结的很好。果断收藏。