贴片机的操作教程

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准备工作

1. 准备相关产品的工艺文件，确保相关物料不出差错，并对明细料表做核对检查；
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( K1 R6 G* n( h" e: C- G2. 根据元件的规格和类型准备合适的供料器（飞达），并且正确安装；；

  {1 g! @; s3 R9 R+ m: y% }3. 飞达装料需检查飞达料号正确，并需将元器件的中心对准飞达的拾取中心；

" C1 s8 ^! v& {4 n7 T" v5 B: T4. 设备状态检查（空气压缩机的气压是否达到标准要求，检查导轨、贴装头、托盘架是否有无异物等）
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. c7 V) r5 m0 ^0 z0 b6 }. r开机操作
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5 X( m7 M$ [9 a6 k6 i( C( {, {1. 按照设备安全操作规程开机；

2. 检查气压，打开伺服；

0 h- I) q, k9 P3 J7 N3. 将松下贴片机所有轴回到原位；
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) k! y9 q% F7 u6 P7 }4. 根据所贴装的产品PCB宽度，调整导轨宽度（导轨宽度应大于PCB1mm左右，确保在导轨上互动自如）

; s6 i! A; t3 v2 Y* I5. 设置并安装PCB定位装置；



) M. G4 _* H9 n0 _1 l5 ^2 ]- L: {在线（离线）编程

对于已完成离线编程的产品，可直接调出产品的程序，没有CAD坐标的产品，实行在线编程，编程是对贴片机的吸嘴吸料、导轨走位、元器件对应PCB坐标位的自动化编程

. ?, ^& t8 X6 \# s9 u1 C3 a安装飞达（供料器）

1. 按照编程编制的拾取程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站位上；
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2. 安装完后，必须进行人工检测，确保无误；
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试贴生产

9 J' P9 }- z8 Y6 M0 t检测元器件物料是否正确，检测贴装效果，为后续正式贴装生产打基础。
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# U) @3 K+ P6 x5 x* b3 q) r贴后产品检查
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首件贴装完，经检验合格后，进行批量贴装。

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设置并安装PCB定位装置