|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
- L! i- |& f4 ?7 y+ i- p印制电路板流程培训教材（3）
, L1 A0 C; p- ?- x$ `
" S4 R2 O' z9 Q0 C电子产品发展趋势8 R# S. t$ T. O/ @ C
• 高密度化
, @# k# b& o7 e2 h% o1 E• 高功能化
3 B$ E# L+ \3 K" D" F% s• 轻薄短小
" l, q, ]! |8 O; F6 @& {• 细线化
4 s. A) I& H; @% A• 高传输速率5 S, W- x3 I, s7 K) T$ N' c" L
& M! d; I% \: W- J
( |: G/ r8 [+ T- r) O
封装载板的应用9 {. [3 k# c; t, \# p! m% l
A、BGA基板
/ b) w8 A8 }0 {8 s# LB、CSP Chip Scale Package 基板
' \( E! y! o8 c8 ^: a9 D' J/ k/ aC、层式电路板 Build up Process Q; S2 t6 V; g+ U" m6 e7 }- |2 e/ T/ g
高密度互连板 High Density Interconnect3 z; f5 N- U/ l1 i5 M" m0 V
D、覆晶基板 Flip Chip Substrate* C* ]. X: N( G
5 C( g. U `$ [" i. q, E2 q2 q( F
* A1 F# X" C! o& B) r% F) e @1 V) ~: u- `
|
|
/1 
发表于 2021-1-22 14:43
收藏
淘帖
支持！
反对！
