TA的每日心情 | 开心
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本帖最后由 senlenced3 于 2021-1-28 10:43 编辑
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一般而言，SMT贴片加工厂使用锡膏检查SPI，焊料印刷工艺是表面贴装技术的组成部分，是造成大多数SMT贴片缺陷的原因，正如我们有关最常见的PCBSMT贴片缺陷的博客所概述的那样。; \( ~. \1 o7 l5 K7 ~0 y
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例如，行业研究表明，焊膏的量与接缝质量和可靠性有关：过多或过少都会转化为不可靠的接缝，这是不可接受的结果。" R% i. Y! Y, L: X
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SPI的开发旨在满足制造商的需求，使其能够在印刷过程中密切监视锡膏的排列和数量，并将其作为质量管理系统的一部分。
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SPI利用可拍摄快速3D图像的角度相机来测量焊膏的量和对齐方式。SPI软件还提供有关印刷过程的关键数据，有助于识别是否有任何缺陷是由焊料或其他来源引起的，然后可以在SMT贴片过程的早期进行纠正。3 }7 _5 h/ k9 l
- H; |+ N5 t% V9 I( P! e由于SPI可以快速识别出任何不完善的焊料量或对齐工艺变化，因此SPI可以显着提高打印质量和良率-确保高效生产高质量，高性能的PCB，同时控制返工成本。) j5 x& }1 }: M _5 w
% e) ^8 a7 H# f; \SPI经历了从2D到3D功能的演变。3D捕获打印的焊膏的高度(对于Z轴，也称为“Z”)，这使设备能够更准确地测量打印的焊膏的总量。3DSPI与自动光学检查相结合，使合同制造商能够充分控制和监控焊膏印刷过程和元器件放置过程。 Z# ^* D1 s# D% v" A% O) z
6 \& D9 l. A5 s* U/ ]7 g因此，认真对待交货时间，成本控制和零缺陷的制造商依靠3DSPI来确保焊料印刷工艺在可接受的公差范围内运行，从而生产出最高质量的PCB。
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& `; J4 \* j, m所以3DSPI关乎PCB的质量，是非常重要的。( I6 A7 Q5 i5 Y: o/ |/ c* C/ o
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发表于 2021-1-28 10:40
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