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浅析影响锡膏印刷质量的原因

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2021-2-1 13:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    锡膏印刷是SMT的第一道工序,如果处理不好,那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节,应当把控好这一道关卡。那么,是什么影响锡膏的印刷质量呢?$ d5 o7 C% F$ k8 e% \( ]8 z

    5 w# v, d  [+ ^* }' c- `) P1.锡膏的质量
    8 f4 |2 B: g( U0 T) Q$ B7 ~6 }& n2 j7 Y
    锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料,元器件是否能够很好地焊接到焊盘上,锡膏的质量很关键。主要有以下几个因素,影响锡膏的粘度:合金粉末的数量、颗粒的大小、温度、刮刀的压力、剪切速率、助焊剂活性等。如果锡膏的质量不过关,则不能很好地实现焊接,最终印刷的效果自然不理想。
    # Q# F$ U5 _2 z7 p, [  t. r' ~. c1 H6 {) h: @3 E
    2.锡膏的存放
    ' L* e6 l' A) M8 P: X8 a6 F8 E
    # [$ O; X! S- y3 O0 M% P5 v除了质量之外,锡膏的存放也是很重要的,如果锡膏需要回收使用,一定要注意温度和湿度等问题,否则就会对焊点质量产生影响。过高的温度会降低锡膏的黏度,湿度太大则可能导致变质。此外,回收的锡膏与新制的锡膏要分别存放,如果有必要,也要分开使用。+ `  O2 ]! i5 Y- e+ i

    7 w. p$ ]# h8 V# d) ?3.钢网模板
    * R5 C( p# q' ]! C$ N& ?9 A9 i8 m2 }" _; @7 t3 M, G
    钢网是将锡膏涂敷在PCB板上所需要涂锡膏的焊盘,钢网的质量直接影响焊膏的印刷质量,加工前必须做好钢网厚度和开口尺寸等参数的确认,以确保焊膏的印刷质量。
    $ I# \( R2 f; n. I' ~! }) l7 P$ h" ~# i0 y& d
    PCB板上元器件的间距大致是1.27mm,1.27mm以上间距的元器件,不锈钢板需要0.2mm厚,窄间距的则需要0.15-0.10mm厚,根据PCB上多数元器件的情况决定不锈钢钢板厚度。0 h/ n/ A. ]" l

    ) j, l( B) C4 q5 h1 j/ E4.印刷设备6 E+ p+ {6 K2 X" F& b( n8 e, R

    : d( [3 \1 E. j5 s  e( J' }印刷机是将锡膏印刷到PCB样板上的设备,它是对工艺和质量影响最大的设备。印刷机主要分为手动印刷机、半自动印刷机和全自动印刷机。这些印刷机有各种不同的特点和功能,根据不同的需求,使用不同的印刷机,以达到最优的质量。
    ; L, j0 D/ J  ]  T6 f) d. R5 f% m/ t4 d" i( [# H/ w
    5.印刷方式9 ?1 e7 ]! j/ e$ `
    - p0 n- b7 ?2 H. N% T$ F" m, f" d
    焊膏的印刷方式可分为接触式和非接触式印刷,网板与印制板之间存在间隙的印刷称为非接触式印刷,在机器设置时,这个距离是可调整的,一般间隙为0-1.27mm;而焊膏印刷没有印刷间隙的印刷方式称为接触式印刷,接触式印刷的网板垂直抬起可使印刷质量所受影响最小,它尤适合细艰巨的焊膏印刷。
    , C4 Z2 {+ J3 A% ]9 p4 X$ e+ Y
    ' V" T6 M  Z$ |+ X1 N6.印刷速度- M# f4 K8 P+ Q) d) n
    7 L9 q9 z) Z6 G& b7 p
    刮刀速度快有利于网板的回弹,但同时会阻碍焊膏向印制板焊盘上传递,而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨率不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的关系,刮刀速度越慢,焊膏的粘稠度越大;同样,刮刀速度越快,焊膏的粘稠度越小。
    ; v) X, o4 j2 ^
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    2020-8-28 15:16
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    [LV.2]偶尔看看I

    2#
    发表于 2021-2-1 14:49 | 只看该作者
    速度模式质量都有关系
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