可剥胶的使用事项

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PCB的生产工序复杂，有多道高温、切割等程序，比如焊接、镀金、整平等，可以让基板达到预期要求。可是，并不是整块基板都需要处理，那么，在进行相关操作的时候，就会对其他地方造成破坏。比如只需要在某个角落钻孔，如果操作不当，就会破坏到其他地方。钻孔等程序有专门的设备进行，很少造成意外，但其他工序呢，如何不影响到整块基板呢？这时候，就需要可剥胶。

, x( y0 o$ T/ m. g; n# b可剥保护胶，俗称可剥蓝胶，是一种单组份丝印保护油墨，固体含量100%，粘稠状液体。使用时涂覆在相关区域，固化后形成一层保护膜。可剥胶可耐温285℃，能抵抗无铅焊接的持续高温，能适应各种波峰焊的无铅喷锡制程，故此在电镀、焊锡铅等过程中，需要保护的区域就不会受到影响。在宽泛的温度和湿度范围内，可剥胶有良好的绝缘保护性能，以及良好的韧性和柔软性，具有良好的绝缘、防潮、保护等作用。

" N& k' H& [9 G) o# X4 Z3 G$ F3 g使用可剥胶时，需要注意：
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2 z) z1 g2 Q9 d3 V1.可剥离胶是有一定粘度的粘稠状液体，涂覆时是采用丝网漏印的方法。操作时使用18T以下的丝网和60度的圆角聚氨脂刮刀，才能保证可剥胶有一定的厚度，以便有利于剥离。
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7 T2 |) w2 G2 e$ w2.涂覆时一般不使用其他稀释剂，为了使胶具有一定的厚度，涂覆时刮刀的攻角要在45-55度之间。为保证百分之一的掩孔率，要求走刀速度比平时慢，否则起不到保护的作用。
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3.烘干固化的程度对剥离影响也很大，一般在热风循环烘箱中140℃、20-30分钟固化，固化后可剥胶应具有很高的内应力和弹性。固化过度和固化不足，都不能达到最佳剥离效果。
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! M& z& C4 m% O2 E可剥蓝胶储存方法：放在阴凉的地方，未使用前存放之处温度为14~34°之间，避免与阳光或紫外线接触。使用后须尽快盖上盖子，杜绝任何有可能的光源。
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有一定粘度的粘稠状液体