集成电路封装形式的相关介绍

reasonant-j · 发表于 2021-2-7 14:06

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直以来，集成电路都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在，小编将为大家带来集成电路封装形式的相关介绍，详细内容请看下文。

集成电路或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置，也包括被动元件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。在现代的诸多行业中，集成电路几乎成了不可缺少的存在。

目前，集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式不断创新为市场注入新活力。目前我国集成电路产业已具备一定基础，多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来5年～10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。为增进大家对集成电路的了解程度，下面小编将对集成电路的4种主要的封装形式予以介绍。

1、SOP小外形封装

SOP始于70年代末期，有另外两种叫法，分别是DFP和SOL。在实际生产中，SOP是常被采用的元器件封装形式。并且，SOP还是表面贴装型封装之一，从封装形状来看，主要呈L字形。从封装材料划分，SOP主要可以分为两类，塑料型SOP和陶瓷型SOP分塑料和陶瓷两种。

SOP封装除了用于存储器LSI外，还可以用于其它范畴。例如，输入输出端子不超过10-40等领域。随着时代的进步和需求，SOP逐渐演变出其它形式，如SSOP、SOIC等封装形式。

2、BGA球栅阵列封装

聊完SOP小外形封装，我们再来看看BGA球栅阵列封装。

PGA插针网格阵列经由改良，即可得到BGA封装形式。BGA封装形式的做法是以格状形式在某个表面上布满引脚，由此，电子讯号在运作时就可以完成从集成电路到印刷电路板的传递。采用BGA封装后，封装底部处引脚则可以采用其它形式代替，通常是手动或透过自动化机器配置且可通过助焊剂进行定位的锡球。

同其他封装形式相比，如四侧引脚扁平封装、双列直插封装等，BGA封装具备两个很大的优势，一是可容纳更多的接脚，二是具有更短的平均导线长度，两点优势使得BGA封装可以拥有更高速的性能。

3、PGA插针网格阵列封装

聊完BGA球栅阵列封装，我们再来看看PGA插针网格阵列封装。

PGA插针网格阵列封装主要应用与微处理器领域，在该领域内，该封装形式才能发挥出最大的效能。PGA插针网格阵列封装主要是将集成电路以底部是排列成方形的插针的形式封装在瓷片内，通过插针，则可方便地将集成电路焊接到电路板的插座上。由此可见，PGA插针网格阵列封装适用于插拔频繁的场合。同双列直插封装相比，PGA插针网格阵列封装的优势在于可以采用更小的面积完成相同的工作。

4、DIP双列直插式封装

聊完PGA插针网格阵列封装，我们再来看看DIP双列直插式封装。

所谓DIP双列直插式封装，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。