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分立器件封装设计有没有什么软件?cadence可以吗?

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1#
发表于 2021-2-12 21:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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想了解下分立器件封装设计有没有辅助设计软件,比如cadence这种。8 e5 |# [; h5 I" M( U. p- W
2 A7 a1 i. d1 v" s; p3 `
; |: A  `# D8 A  B) V9 X: N
建立三维的模型,能方便调入jedec一类的标准数据,计算封装电阻这些。
$ G* J' q4 m) e  b0 I8 Z" \  U0 j- n: @3 I6 T: \$ d8 s
有这样的软件吗??
; e% P8 Z+ h( d' D: v0 @5 Q$ x' m. Z' U4 v4 p3 J! P! P
非常感谢

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发表于 2021-2-18 15:37 | 只看该作者
帮你顶一下
  • TA的每日心情
    开心
    2020-1-8 15:57
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    3#
    发表于 2021-2-20 16:38 | 只看该作者
    CAD最方便了

    该用户从未签到

    4#
     楼主| 发表于 2021-3-3 23:52 | 只看该作者
    hwh 发表于 2021-02-20 16:38:02
    1 `# x  M/ t! p, T% VCAD最方便了
    6 d. V5 n$ k1 u

    4 |/ X/ S) D! ^8 y/ m。。。。cad完全靠人,一点都不智能/ p% H/ J$ `: h, N1 Y) L

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