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PCB设计者的福利啊:AltiumDesigner的高级技巧之敷铜

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发表于 2021-2-20 15:39 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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通常的 PCB 电路板设计中,为了提高电路板的抗干扰能力,将电路板上没有布线的空白区间铺满铜膜。一般将所铺的铜膜接地,以便于电路板能更好地抵抗外部信号的干扰。
1 .敷铜的方法
从主菜单执行命令 Place/Polygon Pour …(P+G),也可以用元件放置工具栏中的 Place Polygon Pour 按钮 。
进入敷铜的状态后,系统将会弹出 Polygon Pour (敷铜属性)设置对话框,如【图9】 所示。

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【图9】 敷铜属性设置对话框
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在敷铜属性设置对话框中,有如下几项设置:
·Surround pads With 复选项:用于设置敷铜环绕焊盘的方式。有两种方式可供选择: Arcs (圆周环绕)方式和 Octagons (八角形环绕)方式。两种环绕方式分别如【图10】 和【图11】 所示。

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【图10】 圆周环绕方式 【图11】 八角形环绕方式
·Grid Size :用于设置敷铜使用的网格的宽度。
·Track Width :用于设置敷铜使用的导线的宽度。
·Hatching Style 复选项:用于设置敷铜时所用导线的走线方式。可以选择 None (不敷铜)、 90 ° 敷铜、 45 ° 敷铜、水平敷铜和垂直敷铜几种。几种敷铜导线走线方式分别如【图12】 、 【图13】、 【图14】 、【图15】、 【图16】 所示。当导线宽度大于网格宽度时,效果如【图17】

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【图12】 None 敷铜 【图13】 90 ° 敷铜 【图14】 45 ° 敷铜
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【图15】水平敷铜 【图16】 垂直敷铜 【图17】 实心敷铜
·Layer 下拉列表:用于设置敷铜所在的布线层。
·Min Prim Length 文本框:用于设置最小敷铜线的距离。
·Lock Primitives 复选项:是否将敷铜线锁定,系统默认为锁定。
·Connect to Net 下拉列表:用于设置敷铜所连接到的网络,一般设计总将敷铜连接到信号地上。
·Pour Over Same Net 复选项:用于设置当敷铜所连接的网络和相同网络的导线相遇时,是否敷铜导线覆盖铜膜导线。
·Remove Dead Coper 复选项:用于设置是否在无法连接到指定网络的区域进行敷铜。
2 .放置敷铜
设置好敷铜的属性后,鼠标变成十字光标表状,将鼠标移动到合适的位置,单击鼠标确定放置敷铜的起始位置。再移动鼠标到合适位置单击,确定所选敷铜范围的各个端点。
必须保证的是,敷铜的区域必须为封闭的多边形状,比如电路板设计采用的是长方形电路板,是敷铜区域最好沿长方形的四个顶角选择敷铜区域,即选中整个电路板。
敷铜区域选择好后,右击鼠标退出放置敷铜状态,系统自动运行敷铜并显示敷铜结果。

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 楼主| 发表于 2021-2-20 16:28 | 只看该作者
本帖最后由 uperrua 于 2021-2-20 17:04 编辑
* k, _, f+ g: D0 l* m6 {
) n. T6 H% r! m2 |  x; O真的是很实用的文章,给自己顶一个
  • TA的每日心情
    开心
    2021-2-26 15:26
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2021-2-20 17:54 | 只看该作者
    給自己頂一下啦
  • TA的每日心情
    开心
    2022-3-14 15:06
  • 签到天数: 266 天

    [LV.8]以坛为家I

    4#
    发表于 2021-2-20 23:21 | 只看该作者
    Thank you for sharing.
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