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关于波峰焊的几个工艺问题

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发表于 2021-3-10 09:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在实际layout中,由于很多工程师不考虑实际生产能力,是手工焊接还是过波峰焊,导致无法设计出合理的治具来进行波峰焊,就分享几个关于波峰焊治具设计要求与验收标准;
- J$ l) Z% P/ l+ `4 g$ Z& L
. C- \8 f! B8 Z5 L* q一、结构要求:. S0 y5 Y* d# w  Q
操作方便,结构稳固,安全可靠。
2 i( O4 w0 B! e' @* t; ^二、硬件&设计要求:9 W! k- {$ L% w0 @
整体结构需要满足防静电、无铅的要求。, N/ }: U+ P  ~' r! x+ W
1. 材料采用进口合成。- i! E6 y& v! m' Q+ M4 d  e
1.1 合成石(碳纤维板)是玻璃纤维和防静电高机械强度树脂制成的复合材料,厚度为6mm。, E: I7 C+ H2 z- Z' @0 @
1.2 材料性能:高机械强度耐高温(短时间耐350℃)、低热传导率、低吸水率、耐化学性佳、抗静电、尺寸稳定性好、易加工
* k+ v+ Q  J/ R; }/ \1.3 在温度逐渐升高的环境中,仍能继续保持其物理特性的能力(变形度≤5°)
2 N; A6 l/ o0 [# J; C1 m2. 外形要求:
, t' B2 C( }" z' F8 k/ h; ]9 v: U2.1 有铅产品:根据产品尺寸设计外形。
) `6 d5 k# W5 r% a: V2.2 无铅产品:正方形形状,规格320mm*320mm,符合波峰焊轨道要求 。
7 \3 L4 i9 H  K3. 大的器件(接插件,继电器,屏蔽罩等)必须有压块固定,  R) g; A' G( L3 V* |" L
防止元器件浮高(浮高标准≤1.5mm)。7 \; x! U: e9 D# t& u; l" H" X
4. 治具上必须有明显的治具编号,产品名称,如果治具有上盖板,也同样需要有此类标识。+ o/ `3 w8 ^% R% Q' f) K
5. 如果治具有上盖板,盖板的卡扣位置选择必须便于插件,且容易取放,卡扣需灵活耐用。
5 V& d5 S) a! {9 n. ~6. 上盖板的安放需要有方向性,材质使用树脂板(厚度5mm),轻巧便于取放,所有治具的上盖板可以互用(具有通用性)。
! {3 z; Q6 a: d) t' e. t* j7. 新产品打样治具:尺寸按照所给的GERBER为准,在铣治具让位时,需尽量让器件引脚有足够的空间与锡面接触(不影响遮挡SMT元件),防止治具的阴影效应,确定好过炉方向以及焊接的佳状态,在PV前批量生产。, P5 F  v/ Q% z; L- ?0 t6 l8 T/ X
7.1 铣出佳的导锡槽,防止过波峰后出现连焊现象。
; s$ |( m2 ]( Y# R3 |: Q0 x6 G8 d7.2 注意元器件的让位要有足够余量,防止损坏元器件。
# G9 F' i! s1 u5 ?* P6 }7.3 元器件的保护(下盖),防止过波峰时溢锡。  y$ E, {% L$ {* b
7.4 PCB板在治具内的定位偏差≤0.5mm. f- L* b) I1 ?% T
8. 治具厚度+治具外零件引脚长度小于0.9cm,(波峰焊轨道距炉底的小距离是1cm)。
/ B  M+ N: p" e: ^0 d- t7 H7 Z1 b9. 在治具制作的过程中,有任何疑问和不清楚的地方请及时和本公司相应工程师确认。4 y+ P. \  G3 i, |
三、验收标准:
& I/ a9 t0 A( U/ D# P! }* }! N1. 上盖板的散热效果好。
/ z# M7 a& e) @3 x" k* x2. 波峰焊后焊接质量无连锡,空焊,虚焊,漏焊,溢锡等。+ M. T. Y. m: s$ x/ u% D' E5 q$ e
3. PV生产500pcs或3个月验证OK。
: ]0 X0 X, q! |2 t3 {# s4. 供应商要提供治具的设计图纸以及使用材质的证明0 T5 L9 e% D: O& T" B2 O% u' s

该用户从未签到

2#
发表于 2021-3-10 10:09 | 只看该作者
如果治具有上盖板,盖板的卡扣位置选择必须便于插件,且容易取放,卡扣需灵活耐用。
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