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阻焊层设计规则 Mask （阻焊层设计）规则用于设置焊盘到阻焊层的距离，有如下几种规则。 1 ． Solder Mask Expansion （阻焊层延伸量）选项区域设置 该规则用于设计从焊盘到阻碍焊层之间的延伸距离。在电路板的制作时，阻焊层要预留一部分空间给焊盘。这个延伸量就是防止阻焊层和焊盘相重叠，如图6 — 22所示系统默认值为4mil,Expansion设置预为设置延伸量的大小。
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! f' i7 L1 J) n6 F+ G, h( d5 O& ]+ b0 D# U图 6 — 22 阻焊层延伸量设置 2 ． Paste Mask Expansion （表面粘着元件延伸量）选项区域设置 该规则设置表面粘着元件的焊盘和焊锡层孔之间的距离，如图6 — 23所示，图中的Expansion设置项为设置延伸量的大小。
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2 |, _1 g( t# O# s, p! p图 6 — 23 表面粘着元件延伸量设置 6 O9 U/ C( m. s4 [ K! M3 s
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发表于 2021-3-15 15:18
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