BRD板和LIB库之间LIB库和LIB库之间的封装和焊盘差异有人清楚吗？

KIObole · 发表于 2021-3-23 10:51

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fordies1 · 发表于 2021-3-23 13:14

在设计中经常存在，封装名称或者焊盘名称相同，但实际尺寸信息不同的情况，通过人工难以识别，一旦封装和焊盘调错，会造成不可估量的损失。

fordies1 · 发表于 2021-3-23 13:15

Cadence官方也无这方面的对比工具。该工具填补了Cadence的功能空白，可以用于ALLEGRO、SIP、APD的板级设计、封装级设计中。极大提高验证封装和焊盘差异效率，提高设计成功率。

KIObole · 发表于 2021-3-23 18:19

fordies1 发表于 2021-3-23 13:15
; B1 G- e$ T9 v* B$ I6 {& JCadence官方也无这方面的对比工具。该工具填补了Cadence的功能空白，可以用于ALLEGRO、SIP、APD的板级设计 ...

能懂又不是特别明白

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