先进薄膜折叠3D封装技术，一场颠覆现有3D封装概念的创新

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随着半导体的微型化制程技术演进至奈米尺寸，人们对于摩尔定律极限值是否到来的焦虑越来越深，同时市场上能够继续追逐更微型化尺寸的厂商也只剩少数的几家半导体巨头。在这个趋势浪潮下对于能够在更小的尺寸下装下更多的计算与储存位元的高阶3D 封装技术需求也应运而生。目前主导这场高阶3D封装演进的半导体业者辖技术的优势冲击传统封测业者的技术范畴，占领最重要的前段核心价值，传统封测产业面临形势严峻的新技术趋势浪潮将逐渐丧失核心竞争力而被边缘化。
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' H. A2 I( u! q9 v! p' n) r. p目前最新的主流晶圆级封装技术（WLCSP）是利用半导体厂的硅深穿孔技术（TSV）搭配晶圆的双面接合制程来达成3D芯片堆栈以完成 SiP 封装；然而此一技术路线主要的特点是深穿孔技术只有少数的半导体厂有能力制作，而 TSV的制程成本高昂、芯片因子目众多的穿孔造成晶粒（chiplet）面积加大、异业IC厂间的设计规格沟通复杂、晶圆超薄化需求造成破片率升高，同时系统化的芯片搭配还会面临高耗能芯片的散热问题、....... 等一系列的问题与阻碍，于是3D封装只能依靠少数半导体龙头主导，传统的封测厂由于不具晶圆制程能力，其版图将逐渐被侵蚀。
; g/ l% ?5 e% H5 j# x, K- ]晶云科技这次发表的创新3D半导体的封装技术（先进薄膜折叠3D封装 - 3D Advance Film Folding Package ）可以打破最先进的半导体厂主导一切的态势，让不具备 TSV的封测厂能够以面板产业已成熟的柔性显示器生产技术，应用于3D 高阶封装，得以低成本、一般型IC 做出与TSV 3D产品在技术规格相抗衡但功能规格更具弹性且面积会更小的系统芯片组。 最新晶云科技披露的先进薄膜折叠3D封装技术（AFFP）的精华如下图所示，根据所揭露的内容可以很容易理解此一发明巧妙的应用了柔性面板折叠的技术翻转传统的封测产业在WLCSP的弱势局面，此技术可以轻易的以简单的TFT产业的 金属/绝缘工艺制程加上 FPC产业成熟的穿孔/双面Bonding 制程实践 SoC 的想法。
此一架构更具有半导体产业所主推 TSV type 3D 封装所没有的弹性和扩充性等优势； 例如在散热解决方案上，晶云科技发表的先进薄膜折叠3D封装（AFFP）架构可以放入导热片与高耗能芯片直接接触（如右图所示），将散热片上的散热区外露于封装树脂之外，藉由这种巧妙的结构设计能将高耗能芯片上的高温直接透过散热片导引至封装树脂之外，不像传统芯片组只能在树脂外部做散热，如此一来就能有效大幅降低 SoC恼人的高热问题。

熟悉3D 封装的专家更是能轻易看出此一创新技术能够轻易的将许多不同种类的IC做一个系统组合，而不需要在IC 开发初期比须向可能结合的其他IC沟通彼此TSV pad 之间的定义与布局（layout）搭配，不只能加快 IC 的开发速度还能扩大与其他芯片之间的搭配可能性。
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此一架构更具有半导体产业所主推 TSV type 3D 封装所没有的弹性和扩充性等优势； 例如在散热解决方案上，晶云科技发表的先进薄膜折叠3D封装（AFFP）架构可以放入导热片与高耗能芯片直接接触（如右图所示），将散热片上的散热区外露于封装树脂之外，藉由这种巧妙的结构设计能将高耗能芯片上的高温直接透过散热片导引至封装树脂之外，不像传统芯片组只能在树脂外部做散热，如此一来就能有效大幅降低 SoC恼人的高热问题。