浅析PCB设计的后期处理工作

Zjianeng

PCB设计的后期处理工作是非常多地，那么具体有哪些呢，可以跟着小编来看。
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(1)DRC检查：即设计规则检查，通过Checklist和Report等检查手段，重点规避开路、短路类的重大设计缺陷，检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法;

(2)DFM检查：PCB设计完成后，无论是PCB裸板的加工还是PCBA支撑板的贴片组装加工，都需要借助相关检查工具软件或Checklist，对加工相关的设计进行检查;
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8 q" _" E4 N7 I+ S(3)ICT设计：部分PCB板会在批量加工生产中进行ICT测试，因此此类PCB板需要在设计阶段添加ICT测试点;
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" Q: r6 X& G9 d* D+ ]3 r0 i; X(4)丝印调整：清晰准确的丝印设计，可以提升电路板的后续测试、组装加工的便捷度与准确度;
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  D, B- J* _$ w+ g* {, f" H(5)Drill层标注：Drill层标注的信息是提供给PCB加工工厂PE的加工要求图纸，需要遵循行业规范、保证Drill加工信息的准确性与完备度;
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( h# p7 T! {/ s, U(6)PCB设计文件输出：PCB设计的最终文件，需要按照规范输出为不同类型的打包文件，供后续测试、加工、组装环节使用;

1 s2 |& u  y7 S(7)CAM350检查：PCB设计输出给PCB加工工厂的CAM文件(也叫Gerber文件)，需要使用CAM350软件进行投板前的设计审查工作。
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+ m& j) Z+ n0 s投板前需处理的其他事项

一、组内QA审查

3 Q% ~4 b: y0 L, W组内QA在收到投板流程后，首先确认设计者已进行充分自检，如未完成处理则返回流程，要求设计者完成后再次提交流程。

审查并记录审查结果、处理意见等。审查不通过时将流程返回设计者。
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组内QA审查意见同时要填入单板设计评审记录数据库中。

二、短路断路问题检查
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( q, y. ?$ }  s" I" ~1、有单点接地;平面层挖空;修改焊盘花焊盘热焊盘的处理时，要谨慎，并把处理结果写到设计档案的地源地分割中，有利于自检和QA审查以及下一次改板。
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# k9 o1 i0 C4 q2、P软件的电地层作负分割时，必须仔细检查。用P软件电地层负片的检查方法如下：将被分配到同一层的PLANENET设置为不同的颜色。

5 M7 Y/ K4 G8 p2 |只显示要检查层的全部要素。

查看有无网络跨分割区的情况(不同颜色在同一分割区)，如果无则表示分割成功。

2 _6 X% e5 }& h' e  _$ X8 L如果有跨分割的情况发生则需要编辑跨区的焊盘和过孔的PLANETHERMAL属性，使其在该区域不产生花盘，然后再通过布线保证其连通性。

3、有开窗或开槽地方一定要加走线禁布区，防止将走线到挖断，造成断路。结构要素
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+ ~8 p* c3 F6 o0 f( a图中定义的禁布区同样要满足要求。
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4、必须设置正确DRC，并打开所有DRC检查。

wushy

PCB设计的后期处理工作还是蛮重要的，学到了。收藏一下。

wuchun

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