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《新编印制电路板故障排除手册》之三 三．数控钻孔制造工艺部分 Ａ．机械钻孔部分 | |
. C* a1 H8 k# a | | （1） | 钻孔过程中钻头产生偏移 | - d4 Z, l" A! i( B! c6 x( d
| （1） | A．检查主轴是否偏转 B．减少叠板数量。通常按照双面板叠层数量为钻头直径的5倍，而多层板叠层数量为钻头直径; T; }: C$ ~3 Z( E
的2－3倍。C．增加钻头转速或降低进刀速速率;D．重新检查钻头是否符合工艺要求，否则重新刃磨；E．检查钻头顶尖是否具备良好同心度；F．检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固；G．重新检测和校正钻孔工作台的稳定和稳定性。 | （2） | 盖板材料选择不当， 软硬不适 | 5 X' |, l* n7 P7 I
| （2） | 选择复合盖板材料（上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔，中间是纤维芯，总厚度为0.35mm）。 | （3） | 基材产生涨缩而造成位移 |
; }3 o- z, o8 ]4 \ | （3） | 检查钻孔后其它作业情况，如孔化前应进行烘干处理 | （4） | 所采用的配合定位工具使用不当 |
" v( t# N/ r2 Y | （4） | 检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。 | （5） | | 0 l, y) g# s; g# `6 ^
| （5） | 检测验孔设备与工具。 | （6） | | $ K! K$ w0 F; b3 n* Y" n
| （6） | 选择合适的钻头转速 | （7） | |
3 Y! e. L2 a1 X3 X1 u& c | （7） | 清理或更换弹簧夹头。 | （8） | |
9 b P" `5 b: M- G" } | （8） | 重新检查磁带、软盘及读带机等。 | （9） | |
8 T9 c5 w& F* ~: @ _1 s | （9） | 检测及改进工具孔位置及孔径精度。 | （10） | 钻头在运行接触到盖板时产生滑动 | " i0 \' \) i \+ @7 B- l/ |' M; g
| （10） | 选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。 |
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发表于 2021-3-29 11:26
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