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HDI电路板埋盲孔的区别

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2021-3-31 13:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    什么叫HDI电路板呢?HDI电路板指的是高密度相互连接,非机械打孔,微盲孔环低于6mil,内外层走线线的宽度/线隙低于4mil,焊盘直径不超过0.35mm。PCB电路板在全球市场的趋势是在高密度互连产品中引入盲孔和埋孔,从而更有效地节省空间,使线宽和线间距越来越窄。那么什么叫盲孔?什么叫埋孔呢?
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    盲孔pcb:实现内层与外层的连接。埋孔pcb:实现内层与内层的连接。盲孔多为直径0.05mm~0.15mm的小孔。埋盲孔成型的办法有激光打孔、等离子蚀孔和光致成孔。通常选用激光打孔,激光打孔分为CO2和YAG紫外激光。- C2 F2 t9 B/ N7 s

    0 G0 g' @) e+ a# nHDI电路板中一、二阶生产工艺的区别是:% C' O0 K8 {9 Y* Z% g! p
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    一阶就是:压合一次后钻孔==》再在外面压铜箔==》再激光钻孔--------》一次。
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    二阶就是:压合一次后钻孔==》再在外面压铜箔==》再激光钻孔==》再压次铜箔==》再激光钻孔-----第二次。; e; S& G. k/ e: {' n1 e* [
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    由此可见,HDI电路板中一、二阶生产工艺的区别就是主要取决于你激光钻孔的次数,也就是顺序。伴随着电子工业的飞速发展,电子产品正向着轻、薄、短、微型化方向快速发展。PCB电路板行业也面临着高精度、细导线、高密度的挑战。/ J0 [, f4 M7 V1 D1 ~& ^9 ]) }. i

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-8 15:12
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2021-3-31 13:55 | 只看该作者
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