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1、Ansys HFSS Mesh Fusion技术 Ansys最新发布的Ansys 2021R1新版中,重磅推出HFSS网格融合(Ansys HFSS Mesh Fusion)功能,能够在保证精度的前提下,针对电磁系统中不同组件的特点分别指定相应的网格剖分方法,帮助工程师将IC、封装、连接器、印刷电路板、天线和平台整合到单一Ansys HFSS分析内,预测EM性能,颠覆性实现了完整复杂电磁系统的高效仿真能力。因此,企业可以解决更复杂的设计,更具信心的挑战性能极限,创造最先进的产品。 2、Ansys HFSS Mesh Fusion功能使用操作流程 2.1 开启Mesh Fusion功能 Ansys2021R1版本的HFSS Mesh Fusion功能暂时还是Beta版本。如下图示在Tools菜单下打开General Options菜单,在弹出的菜单中点击Beta Options按钮,然后勾选HFSS Mesh Fusion Assembly选项,点击确认后需要重启Ansys Electronics Desktop。 file:///C:/Users/lj_line/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.png file:///C:/Users/lj_line/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.jpg file:///C:/Users/lj_line/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image006.png 2.2 HFSS Mesh Fusion仿真操作流程 HFSS Mesh Fusion支持将模型中的3D Component模型设置为不同的网格类型,从而达到整合复杂电磁系统的高效网格剖分。(注:3D Component模型如何生成请见我的另一篇推文《HFSS 3D Components模型创建与使用》)。 下面以表贴SMD绕线电感为例,说明HFSS Mesh Fusion仿真操作流程。 2.2.1 建立PCB微带线及绕线电感3D Component模型 在HFSS中建立PCB双面板,及 50欧姆微带线,并从HFSS自带ComponentLibraries中找到Inductor_SMD拖放到建模工作区中,和PCB微带线组成完整仿真模型。 file:///C:/Users/lj_line/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image008.jpg file:///C:/Users/lj_line/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image010.png 2.2.2 HFSSMesh Fusion设置 我们知道,对于PCB微带线这种扁平化结构,采用Phi Mesh效率更高;而对于绕线电感这种全三维几何结构,采用Tau Mesh效率更高。所以我们希望对这一个模型中的不同组件采取两种不同的网格形式。 在左侧Project Manager窗口中点击Inductor3D组件,这时在Properties窗口中勾选Do Mesh Assembly选项。 file:///C:/Users/lj_line/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image012.jpg 勾选后,右键点击3D Components,选择Set Do MeshAssembly。 file:///C:/Users/lj_line/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image014.png 在弹出的对话框中,可下拉框选择Meshing Method,此处可选择Auto。 file:///C:/Users/lj_line/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image016.png 2.2.3 HFSS仿真设置 其他仿真设置项和之前版本没有区别,进行边界条件、激励等设置后,即可开始仿真。 2.2.4 剖分网格查看 我们可通过Profile查看仿真模型所采用的Mesh方式,可以看到对PCB采用的是Phi Mesh,而对于绕线电感采用的是Tau Mesh。 file:///C:/Users/lj_line/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image018.png file:///C:/Users/lj_line/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image020.png 2.2.5 与传统全局Mesh仿真对比 与传统全局Mesh仿真结果对比来看,S参数结果和电感值结果保持一致。 file:///C:/Users/lj_line/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image022.jpg file:///C:/Users/lj_line/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image024.jpg 同样的模型及精度设置,以下是Mesh数量和Mesh时间及内存占用量的对比数据。 file:///C:/Users/lj_line/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image026.jpg file:///C:/Users/lj_line/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image028.jpg 3、结论 针对不同模型部件采用不同的Mesh方式,效率有所提升。本文例子较简单,在更大更复杂的电磁系统中,效率提升更明显。 从封装、连接器,到PCB、机框结构的最佳网格划分方法各不相同,自适应网格细化与3D组件模型的结合有助于Ansys在整个系统中重点运用最适合MCAD几何结构的特定网格划分方法。这极大提升了HFSS的仿真能力,电磁系统级完整精确建模时代来临。
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