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PCB设计中的常见问题有哪些？ 1 m A" K$ y0 u6 J+ {
PCB设计中的常见问题有哪些呢？下面一起来了解一下：
0 n3 U0 a6 Q3 ? 一、焊盘重叠 1.焊盘的重叠意味着孔的重叠，原因是在钻孔过程中在一个位置多次钻孔而导致钻头破损和孔损坏。 2.多层板上的两个孔重叠。 2 P* E# t) F& z' C# o6 V
二、图形层的滥用 1.一些无用的连接在一些图形层上进行。 2.设计需要较少的线条。 3.违反传统设计，如部件表面设计在底层，焊接表面设计在顶层，造成不便。 6 o* W6 b3 ]7 a
三、字符的随机放置 1.字符盖的贴片焊盘给电路板的通断测试和元器件的焊接带来不便。 2.字符设计太小，使丝网印刷困难。太大会使字符重叠，难以区分。 : _) h. G! K( d. s
四、单垫孔径的设置 1.单面焊垫通常不钻孔。如果钻孔需要标记，孔直径应设计为零。 2.单面垫如钻孔应特别标记。
* k( U. u! z7 j7 }2 s 五、带填充块的画板。 当应用阻焊剂时，填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊接困难。 ' j" d7 C8 V+ Q7 T* i, R
六、电的形成是花垫和连接 因为电源是以花垫图案设计的，所以接地层与实际印刷板上的图像相对，所有连接线都是隔离线。在为几组电源或几类接地绘制隔离线时，不应留下任何间隙来使两组电源短路或阻塞连接区域。
+ n8 d% g! D' l5 h 七、加工等级定义不明确 1.单板设计在顶层。如果前面和后面没有说明，制造的面板可能安装有器件，而不是焊接。 2.如设计四层板时，使用顶部、中间1层和中间2层、底部4层，但在处理中没有按此顺序排列。
1 D3 t+ k/ ?2 l* ]7 L! S7 ]3 h 八、设计中填充块过多或填充块填充有极细的线条。 1.灯光绘图中存在数据丢失现象，数据不完整。 2.由于在光绘制数据处理过程中填充块是逐行绘制的，所以产生的数据量相当大，增加了数据处理的难度。
" l% B+ q- M& l' A' R$ k 九、表面贴装器件焊盘太短。 对于过于密集的表面贴装器件，为了安装测试销，必须使用上下(左右)交错的位置。
, n! C. m8 d/ n 十、大面积网格间距太小 构成大面积网格线的相同线之间的边缘太小(小于0.3毫米)，许多破损的薄膜在图像显示后很容易附着在电路板上，导致断线。
* K7 V6 O: N* [5 u0 b 十一、大面积铜箔离外框太近 大面积铜箔与外框之间的距离应至少为0.2毫米。
5 `; q: g8 l$ T h$ \& ] 十二、轮廓边框设计不清晰 一些客户在保留层、板层、顶层等设计了等高线，这使得电路板制造商很难确定哪条轮廓线应占优势。 $ i$ u( J3 T0 T4 ~
十三、平面设计不统一 图形电镀时，镀层不均匀会影响质量。
+ F' w7 ], }# T2 n1 b- I: d 十四、异常孔太短 异形孔的长/宽应≥ 2: 1，宽度应大于1.0毫米，否则加工时钻机易断裂，加工困难，增加成本。
1 ?3 B- E! z1 H2 {; \ 以上便是PCB设计中的常见问题，希望对你有所帮助。 : L4 I. C' `2 b/ N4 j0 n
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发表于 2021-4-7 17:46
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