塞孔工艺中会碰到许多难题，尤其是灌装过程要注意什么事项？

weqewq · 发表于 2021-4-15 13:25

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senlenced3 · 发表于 2021-4-15 14:37

灌装过程必须平稳、坚实，否则容易因空洞过多或因不平整而影响后续的质量。

senlenced3 · 发表于 2021-4-15 14:38

经过灌胶孔后，必须经过刷磨、去胶渣、化学铜、电镀、线路制造等方式实现内部电路，随后再次制造外部结构

weqewq · 发表于 2021-4-15 20:23

senlenced3 发表于 2021-4-15 14:38
8 R- |& ^$ u" t; N经过灌胶孔后，必须经过刷磨、去胶渣、化学铜、电镀、线路制造等方式实现内部电路，随后再次制造外部结构

谢谢不过我想知道的不是这个估计是没有表达清楚

mozz · 发表于 2021-5-3 11:06

主要是饱满问题和气泡问题(真空)，还有树脂的选用问题。

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