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大联大世平集团推出基于NXP Cortex M33 LPC55S26产品的电脑外设参考设计

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发表于 2021-4-15 13:42 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 fish1352 于 2021-4-15 13:45 编辑 " v# i5 _/ M, V, X9 Z
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2021年4月15日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)Cortex M33 LPC55S26产品的一整套电脑外设参考设计方案,包含了针对电竞键盘的Anti Ghost Key、鼠标的2K Report Rate以及耳机的Hi-Res。
在科技赋能生活的年代,电脑作为集办公、娱乐于一体的强大存在为我们的生活提供了诸多便利。而随着电脑设备的不断创新,人们对与之相关的键盘、鼠标、耳机等外设装备也不断提出新的需求。“更高效、更灵活、更有趣”成为了电脑外设装备发展的新趋势。
大联大世平推出的基于NXP Cortex M33 LPC55S26的电脑外设参考设计方案,可助力广大用户快速设计出包含键盘、鼠标、耳机在内的一套电脑外设产品。该方案采用NXP Cortex M33 LPC55S26 mcu,非常高效可靠。
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图示1-大联大世平推出基于NXP Cortex M33 LPC55S26的电竞键盘、鼠标、耳机三合一开发板实照图
在电路设计中,LPC55 MCU内部的硬件加速器,可协助判断Key Scan。其采用Port0 设计,可根据开发者所选用的按键硬件规格设定脚位并发挥高效能,将经由Ram来汇报Key按下或放开状态。不仅如此,也可以在内部设定按下或放开的延迟时间以达到最佳回报效能。采用硬件加速器协助Key Scan的功能,不需额外占用LPC55 M33的核心,也可达到每500us反馈的速度。
LPC55 MCU有四组I2S,可以通过外接的Codec DAC做耳机、麦克风的设计,最大能扩展到32 Bit 384KHz的USB Audio。在电路板中接入16Bit 192K的Codec DAC及 AMP IC,即可以享受到Hi-Res的音质。
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图示2-大联大世平推出基于NXP Cortex M33 LPC55S26的电脑外设参考设计的方案方块图
核心技术优势:
相关软硬件设计,可提供客户快速开发;
LPC55Sxx硬件加速器开发设计,可以协助Key Scan的运用;
LPC55Sxx对应PixArt PMW3389的光学Sensor的设计及程式;
LPC55Sxx I2S的设计,可以针对不同的Audio Res做不同对应;
主动式RGB LED的相关设计,并有相关DMA控制模式;
后续可搭配其他板子做延伸开发。
方案规格:
【MCU规格】
LPC552x/S2x MCU系列进一步扩展了世界上第一个基于Cortex-M33的通用 MCU系列,为开发人员提供了显著的优势,包括引脚,软件和外设兼容性,同时利用经济高效的40纳米NVM工艺技术;
带有闪存加速器和256字节页擦除和写入功能的256kB片上闪存程序存储器;总SRAM为144kB;
具有23个通道和多达22个可编程触发器的DMA0控制器,能够访问所有存储器和具有DMA的外围设备;具有10个通道和多达16个可编程触发器的DMA1控制器,能够访问所有存储器和具有DMA的外围设备;
Flexcomm接口最多包含9个串行外围设备。每个Flexcomm接口都可以通过软件选择为USART,SPI,I2C和I2S接口。I2C总线接口支持Fast-mode和 Fast-mode Plus,其数据速率高达1Mbit / s,并具有多个地址识别和监视模式
USB具有USB PHY的高速模式;
安全性:PRINCE,CASPER,AES-256,物理不可克隆功能(PUF),安全GPIO,安全启动支持,随机数生成器(RNG);
封装:HLQFP100(14 mm * 14mm),HTQFP64(10 mm * 10mm),VFBGA98(7mm* 7mm)。
【Optical Gaming Navigation Chip规格】
为提供高速、高精确度及高分辨率而设计的有线高阶电竞鼠标芯片;
使用16-pin双列直插导线架(molded lead-frame DIP)封装,并内建850nm红外线LED灯;
可自定2mm或3mm的提起侦测高度,并支持手动校正提起侦测高度;
可与原相的LM19-LSI镜头搭配使用以获取最佳性能;
Resolution(cpi)/帧率(fps):16000;
Tracking speed(ips):400;
Acceleration(g):50。
【Audio规格】
Stereo output w/9-band EQ(Codec DAC):
SWD sound widening DSP
Sampling rate:44.1K,48K,88.2 K,and 96K(192K);
*Sampling rate 192 K(playback only)
Resolution:16,and 24 bit;
SNR:90 dB、THD+N:-75dB;
Low-pass,High-pass,Band-pass filters。
Mono mic input(Codec ADC):
Sampling rate:48K,88.2K ,and 96K;
Internal Mic-bias out;
Side-tone mixer;
THD+N:-70dB(when input 200mVp-p);
SNR:106 dB。
【Headphone Amplifier规格】
AVDD 3.3V 只需要单电源即可 work;
Selectable gain -6dB,0dB,+3dB,+6dB;
EN pin for MUTE,De-POP control;
POP noise -72 dB。
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关于大联大控股:
大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平品佳诠鼎友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商约300家,全球约100个分销据点,2020年营业额(*自结数)达206.6亿美金。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续20年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner公布数据)
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