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详解PCB打样的特殊工艺 9 p7 ~" _" i0 J5 @" ?1 J! @1 w
在PCB打样中,由于技术要求以及制作能力上的差异,有很多特殊工艺,技术门槛较高、操作难度较大、成本高、周期长。今天,就让工程师为您详解PCB打样的特殊工艺: 0 L; [* p9 H6 _( w2 H
1、阻抗控制 当数字信号于板上传输时,PCB的特性阻抗值必须与头尾元件的电子阻抗匹配;一旦不匹配,所传输的信号能量将出现反射、散射、衰减或延误现象;这种情况下,必须进行阻抗控制,使PCB的特性阻抗值与元件相匹配。 8 D5 ~9 h( P) F$ [2 ^1 r! X
2、HDI盲埋孔 盲孔是只在顶层或底层其中的一层看得到;埋孔是在内层过孔,孔的上下两面都在板子内部层。盲埋孔的应用,极大地降低HDI(高密度互连)PCB的尺寸和质量,减少层数,提高电磁兼容性,降低成本,同时也使设计工作更加简便快捷。
& J7 q( G1 u6 } 3、厚铜板 在FR-4外层粘合一层铜箔,当完成铜厚≥2oz,定义为厚铜板。厚铜板具有极好的延伸性能,耐高温、低温,耐腐蚀,让电子产品拥有更长的使用寿命,并对产品的体积精简化有很大帮助。 3 e5 ?6 K5 i0 ?: Q% q2 X/ {9 E
4、多层特殊叠层结构 层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段。对于信号网络的数量越多,器件密度越大,PIN密度越大,信号的频率越高的设计应尽量采用多层特殊叠层结构。 " i1 N$ V5 ?" @8 c, c
5、电镀镍金/金手指 电镀镍金,是指通过电镀的方式,使金粒子附着到PCB板上,因为附着力强,称为硬金;使用该工艺,可大大增加PCB的硬度和耐磨性,有效防止铜和其他金属的扩散,且适应热压焊与钎焊的要求。镀层均匀细致、空隙率低、应力低、延展性好。
. B/ y1 i& e4 x8 _. q4 Z: [ 6、化镍钯金 化镍钯金,就是在PCB打样中,采用化学的方法在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金,是一种非选择性的表面加工工艺。它通过10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层,使PCB板材达到良好的导电性能、耐腐蚀性能和抗摩擦性能。
; w$ a7 V2 o, l4 f+ h$ c% d 7、异形孔 PCB制作常遇到非圆形孔的制作,称为异形孔。包括8字孔、菱形孔、方形孔、锯齿形孔等,主要分为孔内有铜(PTH)、孔内无铜(NPTH)两种。
- m0 \* w9 W' E: O1 x 8、控深槽 随着电子产品多元化的发展,特殊的凹型固定元器件逐渐运用到PCB设计上,从而产生了控深槽。
: A, u! g0 ^- B6 R2 b 以上便是工程师为您详解的PCB打样的特殊工艺,你都了解了吗? |