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详解PCB打样的特殊工艺

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发表于 2021-4-16 12:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  详解PCB打样的特殊工艺
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  在PCB打样中,由于技术要求以及制作能力上的差异,有很多特殊工艺,技术门槛较高、操作难度较大、成本高、周期长。今天,就让工程师为您详解PCB打样的特殊工艺
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  1、阻抗控制
  当数字信号于板上传输时,PCB的特性阻抗值必须与头尾元件的电子阻抗匹配;一旦不匹配,所传输的信号能量将出现反射、散射、衰减或延误现象;这种情况下,必须进行阻抗控制,使PCB的特性阻抗值与元件相匹配。
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  2、HDI盲埋孔
  盲孔是只在顶层或底层其中的一层看得到;埋孔是在内层过孔,孔的上下两面都在板子内部层。盲埋孔的应用,极大地降低HDI(高密度互连)PCB的尺寸和质量,减少层数,提高电磁兼容性,降低成本,同时也使设计工作更加简便快捷。

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  3、厚铜板
  在FR-4外层粘合一层铜箔,当完成铜厚≥2oz,定义为厚铜板。厚铜板具有极好的延伸性能,耐高温、低温,耐腐蚀,让电子产品拥有更长的使用寿命,并对产品的体积精简化有很大帮助。
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  4、多层特殊叠层结构
  层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段。对于信号网络的数量越多,器件密度越大,PIN密度越大,信号的频率越高的设计应尽量采用多层特殊叠层结构。
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  5、电镀镍金/金手指
  电镀镍金,是指通过电镀的方式,使金粒子附着到PCB板上,因为附着力强,称为硬金;使用该工艺,可大大增加PCB的硬度和耐磨性,有效防止铜和其他金属的扩散,且适应热压焊与钎焊的要求。镀层均匀细致、空隙率低、应力低、延展性好。

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  6、化镍钯金
  化镍钯金,就是在PCB打样中,采用化学的方法在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金,是一种非选择性的表面加工工艺。它通过10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层,使PCB板材达到良好的导电性能、耐腐蚀性能和抗摩擦性能。

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  7、异形孔
    PCB制作常遇到非圆形孔的制作,称为异形孔。包括8字孔、菱形孔、方形孔、锯齿形孔等,主要分为孔内有铜(PTH)、孔内无铜(NPTH)两种。

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  8、控深槽
  随着电子产品多元化的发展,特殊的凹型固定元器件逐渐运用到PCB设计上,从而产生了控深槽。

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  以上便是工程师为您详解的PCB打样的特殊工艺,你都了解了吗?
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    发表于 2021-4-16 13:16 | 只看该作者
    阻抗,孔,金手指
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