BT 和 LTCC 基板对芯片工作温度影响有多大？

weqewq · 发表于 2021-4-19 13:53

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Zjianeng · 发表于 2021-4-19 14:29

对比 LTCC 和 BT 封装，芯片工作温度的变化较小

Zjianeng · 发表于 2021-4-19 14:29

其主要原因是 ASIC 大功率芯片上表面紧贴热沉，其产生的绝大部分热量往上耗散，形成了热耗散通路，大功耗芯片的热少量向基板方向传导。

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