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PADS里面如何才能使得那些黄色区域成为焊盘?

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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2007-11-5 17:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    pads里面如何才能使得那些黄色区域成为焊盘?
    ! w" c& p( }3 u* K. a8 |* e5 d0 f5 G$ I9 B+ r
    . \4 k* V% i) H; z" h2 B
    要画一个地的铜皮,但是希望边缘是焊盘效果,如何才能做出类似的效果呢?" f, r( ?. D# }9 s5 i

    7 ?8 D' I- |' p! ?5 R! O! S5 K+ v5 U希望的效果是:
    * M' ~. W* G# {1 c% k0 O蓝色区域是地,黄色区域是该地的边缘焊盘
    % U2 L* f& P: O) p
    7 A* }% u# h! }, a( r" L  ]9 l7 R  k我试了试好像不能啊,我先画了黄色的copper pour,属性定义在solder mask bottom层# H* g& Y: t2 m9 R9 K: T
    然后画蓝色的copper pour在bottom(暂时不定义网络)$ E/ [9 W" n9 H

    6 z3 p, ?1 |0 a. X# p* K$ z* P; n我设置solder mask bottom层的copper pour级别低于bottom层的copper pour好像也不能实现类似的效果
    $ r, g+ U$ C7 @) g" E: p( `好像优先权也不起作用??
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    [LV.1]初来乍到

    2#
     楼主| 发表于 2007-11-5 17:27 | 只看该作者
    忘记加图了!!!

    Snap1.jpg (36.78 KB, 下载次数: 11)

    Snap1.jpg
  • TA的每日心情
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    [LV.1]初来乍到

    3#
     楼主| 发表于 2007-11-5 20:08 | 只看该作者
    自己又反复琢磨了半天+ @+ i  S0 e' k* ^% U9 V( ?
    出来的效果如图所示+ ^& A% ~  R: Z1 W
    浅绿色是阻焊层的( [- N, v& p" A
    蓝色是底层的4 D( ]7 [# w( g  G1 N4 L
    中间镂空的是使用了铜皮切割处理
    " A9 W' t1 `) ]* V% u反复多画了几个矩形才出来这样的效果
    ! Y- C, F- v# @$ ~) C3 B3 t/ C" @
    ) g: M* X* Z& r+ X" A5 o应该没错吧?

    Snap3.jpg (11.6 KB, 下载次数: 4)

    Snap3.jpg

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    4#
    发表于 2007-11-6 09:30 | 只看该作者
    导入cam中看一下不就清楚了

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2007-11-6 10:53 | 只看该作者
    原帖由 mengzhuhao 于 2007-11-5 17:25 发表
    " s' ]9 [" y5 |( N0 \# nPADS里面如何才能使得那些黄色区域成为焊盘?" Y. A& g' a) g% S. a

    0 ^. J) E1 a& ]+ s: ?; h4 z5 A; L& A+ P: h7 O* t2 g
    要画一个地的铜皮,但是希望边缘是焊盘效果,如何才能做出类似的效果呢?
    ' F4 W/ r1 @: _2 X
    5 Y& I* k2 K  h8 r希望的效果是:. }0 O" C. ]  o6 e6 J! P6 o
    蓝色区域是地,黄色区域是该地的边缘焊盘
    ) d" G9 s7 [9 t$ H% v; f) B: F* l1 w5 l( Y6 q$ I$ d
    我试了试好像不能啊,我 ...

    % V2 U2 W- {0 m/ c1 w  G1 t; v# q6 |. ], s" ?, Z

    ( `5 p  l2 B3 F! c我想你的两个铜皮不在一层,设定优先当然没有作用,第二种方案中间地就被挖没了,好像不太对  ,

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2007-11-6 11:30 | 只看该作者
    我做一个.红的是焊盘,绿阻焊窗 ! ~5 c5 b8 Y) l. _$ |# k

    3 X8 l3 K5 j# O' w7 [5 j) \
    # M' Q3 a0 @: U. p( I2 h' l8 {( F8 s# U, Z* L6 J( I
    # [+ @/ U& y/ k. S

    ( H" u: \0 p$ K7 P; v; ]2 V( k. R) A3 [) n/ r$ u& \; j) Y  `0 I
    加上助焊的样子,红的是焊盘,,蓝的是助焊7 S2 Q. z! i+ y6 `1 _

    , _4 i1 w. |! t4 k  Z

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2008-1-8 22:28 | 只看该作者

    , a* X4 K) [3 R) }3 l: }谢谢 " n2 @3 Z% X) T$ ~- e- u( P
    我来支持的了
    头像被屏蔽

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2008-1-9 14:03 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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    9#
    发表于 2008-1-21 22:17 | 只看该作者
    顶!!!

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2008-3-19 01:31 | 只看该作者

    感谢共享!

    感谢共享!

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2008-3-21 12:41 | 只看该作者
    助焊一般是第几层,solder mask层是阻止绿油得吧

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    12#
    发表于 2008-3-21 14:58 | 只看该作者
    简单方法,选个没用的层画块铜皮,在CAM里面设置好就行了
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    2020-1-14 15:59
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    [LV.1]初来乍到

    13#
     楼主| 发表于 2008-3-21 18:38 | 只看该作者
    现在最简单的做法就是画2D线在阻焊层即可
    3 ~) X* y+ `/ V  B5 R  O. }这个我已经用实际的板子试过了
    " F( x5 O( F! m+ B1 R, @效果明显
    3 B) I, R' D4 s/ F不知道其他人一般是如何做的呢
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