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LED生产线对印刷焊膏和再流焊工艺的要求

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    2020-9-8 15:12
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2021-4-21 11:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    LED表面组装的设备、工艺方法与SMT加工基本相同。主要是生产大尺寸LED广告显示屏面板的生产线要求配置大尺寸的印刷、SMT贴片、再流焊设备。对这些设备的没有特殊要求,但是,印刷焊膏和再流焊工艺必须注意优化和工艺控制。, K7 l9 A1 {3 a
    & q0 a2 {$ N( y5 y# C
      一、1.2m、1.5m大型LED整板贴装生产线对制造设备的要求3 u' J! c  a6 c+ T0 d; q3 E

    8 V7 y4 U; Y) ^8 F! m  (1)1.2m、1.5m长LED灯管及大尺寸显示屏锡膏印刷机。
    ; a+ [& ?4 i8 G4 V$ Z9 N4 I% n& K+ N! C  D
    - {4 ?0 N# I3 r! x  (2)贴装机要求可以贴装1.2m大型LED整板。
    ! V* E1 s2 i9 V3 T& N4 E* n, _4 h
    1 {4 O; p6 n. b  LED贴装机对贴装要求不高,与传统贴装机区别是必须具备3个条件:- t6 D0 o3 w4 i" Q. r6 M
    - Q( T& j: d: F0 E6 S& Z
      ①1.2m大型LED整板贴装,因此贴装尺寸要达到1.2m;$ U0 U; [/ v- ^5 h$ _, ~

    # K! `$ t# }: z9 A6 k  ②LED贴装机更重要的是色差控制,效率是一片灯板在一卷料盘上取LED(保证单个LED灯板无色差);1 Z/ c1 n5 r* o; d, p4 f/ s

    4 B# I! ~; s1 C6 l  ③LED一般都是大批量生产,因此贴装速度要快,要求达到每小时18000点以上。
    7 H- D* a8 k' ~/ k/ w! r; \5 P2 K, ]: X2 Q/ V
      (3) LED再流焊炉八温区以上。
    , S# z) f3 D6 J* s% o1 P0 ]4 l+ U5 q' K5 f7 G/ R3 E
      二、LED用的锡膏
      I. R3 U; l& o& u7 x- J
    5 c5 v7 L1 B; M* x  LED灯具由于部分材质只能耐受150℃左右高温,应使用低温无铅锡膏。# C% S/ i: G* _9 o, C; h
    " E1 Y* \! m( C
      LED显示所由于长时间要在户外暴晒和南淋,需要要求LED显示屏主板焊点有足够的韧性,因此必须选用96.5Sn3.0AgG0.5Cu和99Sn0.3Ag0.7Cu高温无铅锡膏,其锡银铜的合金成分能有效地改善低温锡秘焊点“比较脆”的不足,提高焊点可靠性。
    ; H4 C7 ^5 q2 H* q" s/ A- Q- J" V1 d5 U
      在客户没有环保要求的情况下,可使用63Sn37Pb有铅锡膏。/ _% d" W5 U: C8 X5 P
    2 J  }& |7 ?; d6 }: ^! U
      三、LED组装板的再流焊. _  M; F2 P6 y! l  ^* z, x
    3 K) [/ Z' K0 w7 n; V
      如果不用载板,直接将FPC放在网链上过回流炉,墓碑等点缺陷率较高。FPC烘烤后,再FPC置于板上过回流炉,墓碑等焊点缺陷率有所改善。
    9 v$ B' y3 k  g' i" P
    4 {3 H5 K% ^, e& m; V. l

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2021-4-21 13:13 | 只看该作者
    一般情况下贴装速度要快
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