PCB焊接需注意的几个问题

uperrua

1、可能的状况降落低信号沿的变换速率7 ]8 y  n4 n+ f" [1 ~) `
/ s) U' }, ~; J2 ~3 q6 q" r满足设计标准的同时尽量选择慢速的器件，通常在器件选型的时分。并且防止不同品种的信号混合运用，由于快速变换的信号对慢变换的信号有潜在串扰风险。
! s1 O* {6 ]  J" `8 @
& a# x  L& u( v
7 Z$ Z. z1 Y6 b  2、采用屏蔽措施: @- J0 d3 X4 t% h+ F& z* c' F
包地会招致布线量增加，线路板为高速信号提供包地是处理串扰问题的一个有效途径。但是。使本来有限的布线区域愈加拥堵。另外，地线屏蔽要到达预期目的地线上接地点间距很关键，普通小于信号变化沿长度的两倍。同时地线也会增大信号的散布电容，使传输线阻抗增大，信号沿变缓。* z( o/ d- U* S* p1 |
! P+ k: l& Q) S! f# \6 D- S" }- m3 k6 A: n2 i" M7 z

  3、合理设置层和布线/ g* w: A# W- d0 k' b
2 S$ x% j" h6 _4 {: p. x8 T减小并行信号长度，合理设置布线层和布线间距。缩短信号层与平面层的间距，增大信号线间距，减小并行信号线长度（关键长度范围内）这些措施都能够有效减小串扰。
# y$ l( [9 \% i5 X( j9 `
: n4 k0 Q% O' O' G. ]: q* c& F1 W) ^3 ^# [! T
+ o6 l9 I* \; ?) W" J  4、设置不同的布线层8 n; G/ f! P* s. o, F' F! h
1 {* o* y: u% z, u) X$ y并合理设置平面层，为不同速率的信号设置不同的布线层。也是处理串扰的好办法。
! H. C- w  c5 n. g8 l) a
- w9 L4 M' v  _! M1 V; e
  5、阻抗匹配# N% g3 {7 S3 Q9 B3 H* b% ^6 V
也能够大大减小串扰的幅度。假如传输线近端或远端终端阻抗与传输线阻抗匹配。' g- a. l$ J+ x/ e

6 B3 |( l/ |: a/ \9 J4 V, K# u& a' ^4 C4 k' q6 q% [9 a- B
$ R5 @9 F2 d2 m8 O

+ S1 s: W1 j5 `+ e" F
) J$ Q2 V. ~0 u; I
- F3 V  R. O; Q/ n3 \! w$ W
7 w: W% R$ x' I" ?  y% Z线路板使用过程中，经常出现焊盘脱落，尤其是在线路板返修的时候，在使用电烙铁时，非常容易出现焊盘脱落的现象，PCB厂在本文中对焊盘脱落的原因进行一些分析，也针对原因采取相应的对策。* e6 M& H0 b; v5 Z% s4 k
2 W5 P  n+ S  P; P

; S( p* _: M' {) ]7 F# ?& [线路板焊接时焊盘很容易脱落原因分析
& k$ A. Q6 }1 Y, A# d+ }( e. w
) Y; O$ i- t2 x: G; Q6 \( m1、板材质量问题。由于覆铜板板材的铜箔与环氧树脂之间的树脂胶粘合附着力比较差，那样的话即使是大面积铜箔的线路板铜箔稍微受热或者在机械外力下，非常容易与环氧树脂分离导致焊盘脱落和铜箔脱落等问题。

' j* D/ Y# Q; h: b' S- X) ?5 t% ^2 L# ^' Y$ _3 e6 C9 S0 R
: J) y3 Y7 a% f% B2、线路板存放条件的影响。受天气影响或者长时间存放放到潮湿处，线路板吸潮含水份过高，为了达到理想的焊接效果，贴片焊接时要补偿由于水分挥发带走的热量，焊接的温度和时间都要延长。这样的焊接条件容易造成线路板铜箔与环氧树脂分层。( f/ p7 g. \/ V0 \9 x0 b' ~


# Z5 S1 T& k! i$ I3、电烙铁焊接问题。一般线路板的附着力能满足普通焊接，不会出现焊盘脱落现象，但是电子产品一般都有可能出现返修，返修一般是用电烙铁焊接修复，由于电烙铁局部高温往往达到300-400度温度，造成焊盘局部瞬间温度过高，焊盘铜箔下方的树脂胶受高温脱落，出现焊盘脱落。电烙铁拆卸时还容易附带电烙铁头对焊盘的物理受力，也是导致焊盘脱落的原因。- ^* ?5 `4 A+ r* o
. ]- i. C0 a: Z6 D

& f% u. g1 h3 H) j2 v4 _( o针对焊盘在使用条件下容易脱落，线路板厂采取如下几个方面，尽可能的提高线路板焊盘耐焊接次数，以满足客户的需求。
6 e; C! K" x: A; E
1：覆铜板选用正品有品质保证的厂家出品的基材。一般正品覆铜板的玻璃纤维布选材和压合工艺能保证制造出得线路板耐焊性符合客户使用要求。
% l% \8 s& L, u1 ]' e8 r0 o6 u' \% d( n9 b
/ u2 j$ d- }* o$ f9 b* k/ J& K. s# Q2：线路板出厂前用真空包装，放置干燥剂，保持线路板始终在干燥的状态。为减少虚焊，提高可焊性创造条件。9 h' {8 f, r0 E) {4 H
7 D) r# d. m5 M

/ K, I5 a9 D' C$ j3：针对电烙铁返修时对焊盘的热冲击，我们尽可能通过电镀的增加焊盘铜箔的厚度，这样当电烙铁给焊盘加热时，铜箔厚德焊盘导热性明显增强，有效的降低的焊盘的局部高温，同时，导热快使焊盘更容易拆卸。达到焊盘的耐焊性。
& z. O- Q7 y' q  e

SsaaM7

PCB焊接需注意的几个问题

NNNei256

很精辟的文章，学习到了