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《新编印制电路板故障排除手册》之四
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Ｂ．非机械钻孔部分4 b- g4 e' y$ r5 Z
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近年来随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形细微导线化、微孔化及窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求，而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。
6 }8 f( C/ V$ q: D1 s$ X- \, ~+ k8 Y: G ~
1、问题与解决方法) @2 b: X# C6 I7 g p* n
（1）问题：开铜窗法的CO2激光钻孔位置与底靶标位置之间失准$ n6 b' ]( b: B9 L+ ?3 Z. N
原因： 3 i! h/ Z8 @* P7 L. r& v8 ~5 u; \
① 制作内层芯板焊盘与导线图形的底片，与涂树脂铜箔（RCC）增层后开窗口用的底片，由于两者都会因为湿度与温度的影响尺寸增大与缩小的潜在因素。7 W' p, R* b0 n, s# s. _
② 芯板制作导线焊盘图形时基材本身的尺寸的涨缩，以及高温压贴涂树脂铜箔（RCC）增层后，内外层基板材料又出现尺寸的涨缩因素存在所至。 φ Ｄ5 t2 q% a) |8 I
φＤ＝φd＋（Ａ＋Ｂ）＋Ｃ# K% g% C$ S: z& e3 ?
φＤ：激光光束直径 8 k) }7 A& ^/ N' \* }$ d) q# ~
图示：此种因板材尺寸涨缩而造成激光钻孔孔位的失准，可采用"扩大光束直径"方法去做某种程度的解决。图为其计算示意图。 . K' W6 f2 I$ V7 M4 x A. K
+ `8 [* [" L+ `' ]/ ?/ p
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发表于 2021-4-22 14:15
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