封装时主要考虑的因素有什么？

Zmb · 发表于 2021-4-23 11:07

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

封装时主要考虑的因素有什么？

hunterccc · 发表于 2021-4-23 13:54

芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1

hunterccc · 发表于 2021-4-23 13:58

引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能

fordies1 · 发表于 2021-4-23 13:59

基于散热的要求，封装越薄越好

Memory00 · 发表于 2021-4-26 19:16

封装方式考虑因素编辑封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：12、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能3、基于散热的要求，封装越薄越好

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1