SOC芯片中整合RF前端有什么好处？能给生产测试带来什么？

Ｄ.H

SOC芯片中整合RF前端有什么好处？能给生产测试带来什么？

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传统上，尤其在RF测试领域，晶片探针测试通常会被封装测试代替，这是因为早期的晶片探针和晶片探针接口的设计难于处理在RF频段上接口之间产生的寄生电容和电感问题，噪声的处理同样也是一个大的问题，然而，随着SIP（System-in-a-package）的出现使封装更复杂和相应的封装成本上升，以及直接销售KGD（Know-good-die），这些改变使得晶片探针测试很有必要。而且，由于不同功能的晶粒（die）组合在一个封装里，举一个坏的情况，一个良率低的便宜的晶粒可能损害整个封装，使得价格昂贵的晶粒（加上封装）都没用。这些需求驱动着RF晶片探针测试技术前进。

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SOC的正式定义是在单一芯片上构建一个系统，然而，近引入了多个晶粒在一个封装中，即SIP技术已经发展起来了。在SOC芯片中，核（Core）是在硅片级被整合的。在SIP中，同样的整合是在封装级发生的。随着SIP的出现，不同的IP（Intellectual Property）可以用在同一个封装内。

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  芯片的结构和测试成本下降的要求正在改变着测试的方法。在本文中已重点讨论了六大现今主要方面的变化。  
2 d- y  c! X, @* `3 E    随着技术能力的提高和市场的需求，把RF整合到SOC(或SIP)中已经成为一个标准，与模拟、高速电路和数字内核的整合一样，RF的整合使得需要利用RFBIST的优势去进一步减少测试成本。  
& z$ {) K! S! U* J    在硬件层次上，RF可测性设计(DFT)变得有价值并且测试现代SOC芯片的ATE设备是那些可以处理多技术(如RF，混合信号，基带信号，内存和电源管理)，并且具有最大和最优并行测试能力的测试系统
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