最近画的一个4层板，经验不足，多指教

desktop · 发表于 2008-2-21 14:14

原帖由 Antony 于 2007-12-27 11:32 发表 2 `7 a% H: m* d9 \$ A

' b2 ~7 G' b0 H5 Y" U6 v/ o% [ [quote]原帖由 mn19842008 于 2007-12-25 17:57 发表 7 z2 I2 {4 N% m- L# _' H
不明白那个原件为什么要放成45°角

可能和结构有关系，要不不会放置45°角的 [/quote]

45度容易走线
另外如果有阻抗匹配的话,也容易做

[ 本帖最后由 desktop 于 2008-2-21 14:17 编辑 ]

mikle517 · 发表于 2008-2-21 16:14

左边的器件45°摆放不知道什么原因？是为了器件右边的线等长吗？
图中淡绿色的加粗线是地线麽？不是所有的板层的空闲区域都铺铜吗？比走线要好吧
还有用via把线包围起来包地还是地隔离？搞不懂。。。

szkalwa · 发表于 2008-2-21 17:55

练习板，鉴定完毕

forevercgh · 发表于 2008-2-22 08:28

mengzhu又出新作了，关注

可否贴出板子的stackup及layer routing 图

pcbdes · 发表于 2008-2-26 15:55

原帖由 Antony 于 2007-12-27 11:32 发表 , ^2 z5 G" }' g4 f9 |) N

% Q5 U* }% S2 j3 }5 r0 h可能和结构有关系，要不不会放置45°角的

尽量不要将元件放成45度角,影响美观

CB大把空间;还有主蕊片顶上的SOP封装IC应有位置横放.

51video · 发表于 2008-3-7 21:11

用什么软件画的呀？

may · 发表于 2008-3-9 00:05

挺好的呢，
我要是有分，也给你加分了，

只不过要是VIA以后打孔里能注意一下，不要打成直直的一排，这样内层一避孔就是会一条沟了，EMI那边不好。
然后就是，要是能一层布下零件，尽量在TOP层布，那样比较省钱

心嫣 · 发表于 2008-3-13 11:43

不明白为什么VIA打孔打成直直的一排?
那么大的空间,背面的那几个小东西,为什么不直接放正面就好,省钱啊.
这样的板好像可以不用走四层吧.

心嫣 · 发表于 2008-3-13 11:45

原帖由 mn19842008 于 2007-12-25 17:57 发表
* B* ~& M) D+ v; ]' x, _不明白那个原件为什么要放成45°角

不美观.如果不是结构限制,完全可不用这样放啊.

刘皓杰 · 发表于 2008-4-17 20:04

偶觉得过孔隔离没什么用！

愚见！

rrhgrrhg · 发表于 2008-10-10 10:24

:)

顶一下。

liuyu305 · 发表于 2008-10-10 17:26

影响速度

lihongfei_sky · 发表于 2008-10-13 18:34

[quote]原帖由 刘皓杰 于 2008-4-17 20:04 发表
偶觉得过孔隔离没什么用

说不好，每个人的习惯不一样，
但是我感觉也是用处不大，而且破坏电源层，给我的感觉双层板狂打孔，四层板以上就少打

mengzhuhao · 发表于 2008-10-13 22:09

原帖由 lihongfei_sky 于 2008-10-13 18:34 发表 * G2 U8 R* a o% t) `
[quote]原帖由刘皓杰于 2008-4-17 20:04 发表
+ }9 z; y5 O7 r; F8 X( _' ]% R+ t7 A偶觉得过孔隔离没什么用- r" v( E. {+ V1 `& t; X( P" ^
+ k8 L7 w6 J5 b7 [' w$ r' T

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' e: m; [# A/ m; Z9 o' Z( ~6 [说不好，每个人的习惯不一样，1 A! B& `+ {2 n N
但是我感觉也是用处不大，而且破坏电源层，给我的感觉 ...

多谢知道
多层板是不是关键注意分区划分布局吧

mengzhuhao · 发表于 2008-10-13 22:14

这是我最近画的2层板的bottom

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最近画的一个4层板，经验不足，多指教

用什么软件画的呀？

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45度对上机器批量生产有影响

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