多层印制线路板沉金工艺控制简述

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一、 工艺简介

) P; R- A- b. ?    沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。

1 G2 k4 l3 l' Y/ L& B$ ~二、 前处理
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    沉金前处理一般有以下几个步骤：除油（30%AD-482），微蚀（60g/InaPS,2%H2SO4）,活化（10%Act-354-2），后浸（1%H2S04）。以除去铜面氧化物，并在铜面沉钯，以作沉镍活化中心。其中某个环节处理不好，将会影响随后的沉镍和沉金，并导致批量性的报废。生产过程中，各种药水必须定期分析和补加，控制在要求范围内。较重要的比如：微蚀速率应控制在“25U—40U”，活化药水铜含量大于800PPM时必须开新缸，药水缸的清洁保养对联PCB的品质影响也较大，除油缸，微蚀缸，后浸缸应每周换缸，各水洗缸也应每周清洗。
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三、 沉镍

7 r( o1 T4 T7 I4 H5 |( w# r1 E1 X. ]- Q     沉镍药水的主要成分为Ni2+(5.1-5.8g/1)和还原剂次磷酸钠（25-30g/1）以及稳定剂，由于化学镍对药水成分范围要求比较严格，在生产过程中必须每班分析化验两次，并依生产板的裸铜面积或经验补加Ni2还原剂，补加料时，
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    应遵循少量，分散多次补料的原则，以防止局部镀液反应剧烈，导致镀液加速老化，PH值，镀液温度对镍厚影响比较大，镍药水温度抄袭控制在85℃-90℃。PH在5.3-5.7,镍缸 不生产时，应将镍缸温度降低至70℃左右，以减缓镀液老化，化学镍镀液对杂质比较敏感，很多化学成分对化学镍有害，可分为以下几类：抑制剂：包括Pb.Sn..Hg.Ti.Bi(低熔点的重金属)，

    有机杂质包括S2，硝酸及阴离子润湿剂。所有这些物质都会降低活性，导致化学镀速度降低并漏镀，严惩时，会导致化学镀镍工艺完全停止。
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, @% t/ \5 s4 L3 N4 u: ~4 s6 s    有机杂质：包括：除以上所提到的有机的稳定剂以外，还有塑料剂以及来自于设备和焊锡的杂质。尽管可通过连续镀清除一部分杂质，但不能完全清除。

  C9 E* I" F% Z* a; Y( n4 y    不稳定剂：包括Pd和少量的铜，这两种成分造在化学镍不稳定，使镀层粗糙，而且过多地镀在槽壁及加热器上。固体杂质：包括硫酸钙或磷酸钙及其它不溶性物质沉入或带入溶液。过滤可清除固体颗粒。
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    总之：在生产过程中要采取有效措施减少此类杂质混入镀液。
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; Q' G: m. H1 n3 ~+ }3 E四、沉金
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2 B6 {8 Q6 v4 N% S2 P% ]    沉金过程是一种浸金工艺，沉金缸的主要成分；Au(1.5-3.5g/l),结合剂为（Ec0.06-0.16mol/L），能在镍磷合金层上置换出纯金镀怪，使得镀层平滑，结晶细致，镀液PH值一般在4-5之间，控制温度为85℃-90℃。

五、后处理

1 V! u8 g$ i: N    沉金后处理也是一个重要环节，对印制线路板来说，一般包括：废金水洗，DI水洗，烘干等步骤，有条件的话可以用水平洗板积对沉金板进行进一步洗板，烘干。水平面洗板机可按药水洗（硫酸10%，双氧水30g/L），高压DI水洗（30~50PSI），DI水洗，吹干，烘干顺序设置流程，以彻底除去印制线路板孔内及表面药水和水渍，而得到镀层均匀，光亮度好的沉金板。
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) ?5 Y4 Y# E- _! N9 A4 i' p% f六、生产过程中的控制

    在沉镍金生产过程中经常出现的问题，常常是镀液成分失衡，添加剂品质欠佳及镀液杂志含量超标，防止和改善此问题，对工艺控制起到很大的作用，现将生产过程中应注意的因素有以下几种：

2 N! _  }. y* X* ~6 \9 f    1） 、化学镍金工艺流程中，因为有小孔，每一步之间的水洗是必需的，应特别注意。
   
1 {6 X0 ^" f/ Q/ y8 C# H    　2） 、微蚀剂与钯活化剂之间

8 B8 v, X7 S$ A$ T0 m" \微蚀以后，铜容易褪色，严重时使钯镀层不均匀，从而导致镍层发生故障，如果线路板水洗不好，来自于微蚀的氧化剂会阻止钯的沉积，结果影响沉金的效果，从而影响板的品质。

    3）、钯活化剂与化学镍之间
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    钯在化学镍工艺中是危险的杂质，极微量的钯都会使槽液自然分解。尽钯的浓度很低，但进入化学镀槽前也应好好水洗，建议采用有空气搅拌的两道水洗。
4）、化学镍与浸金之间
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    在这两步之间，转移时间则容易使镍层钝化，导致浸金不均匀及结合力差。这样容易造成甩金现锡。
5）、浸金后
为保持可焊性及延展性，镀金后充分水洗（一道水洗用蒸馏水），并完全干燥，特别是完全干燥孔内。
5 {3 v0 i2 d3 S/ z  Y3 D; W6）、沉镍缸PH，温度
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   沉镍缸要升高PH，用小于50%氨水调节，降低PH，用10%V/V硫酸调节。所有添加都要慢慢注入，连续搅拌。PH值测量应在充分搅拌时进行，以确保均衡的镀液浓度。温度越高，镀速越快。当镀厚层时，低温用来减慢针出现。不操作时，不要把温度保持在操作温度，这会导致还原剂和稳定剂成分分解见下表：

6 j! B. F. i* \6 b) M8 K    故障1：漏镀：在线路板边缘化学镍薄或没有镀上化学镍
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. t, K, o7 h7 v3 b    原因：1.1重金属的污染.1.2稳定剂过量1.3搅拌太激烈1.4铜活化不恰当
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* A5 p1 v& f* T8 G; V　　改善方法：1.1减少杂质1.2检查维护方法,必要时进行改善1.3均匀搅拌,检查泵的出口1.4检查活化工艺

* v: ~1 A: a, s5 B' s5 m7 ~    故障2：搭桥：在线之间也镀上化学镍
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　　原因：2.1用钯活化剂活化时间太长2.2活化剂里钯浓度太高.2.3活化剂里盐酸浓度太低2.4化学镍太活泼2.5铜与线之间没有完全被微蚀2.6水洗不充分

6 e5 n/ T% @# U2 i& s; ?8 `　　改善方法：2.1缩短活化时间2.2稀释活化剂,调节盐酸浓度2.3调节盐酸浓度2.4调节操作条件.2.5改善微蚀,微蚀时间稍长会更有利
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　　故障3：3、金太薄

% ~) @4 t2 r" H　　原因：3.1浸金的温度太低.3.2浸金的时间太短.3.3金的PH值超过范围
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7 {: u0 Z, ~: I* @  ?& c　　改善方法：3.1检查后加以改善3.2延长浸金时间3.3检查后加以改善

　　故障4：4、线路板变形
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% a; t$ c9 ^, @* C+ d　　原因：4.1化学镍或浸金的温度太高.

, g4 Q9 V* R' p# r　　改善方法：4.1降低温度.

" E! R$ a) ^/ t- e( t  c　　故障5：5、可焊性差

  p# \8 D: n' u7 S" ~　　原因：5.1金的厚度不正确5.2化学镍或浸金工艺带来的杂质5.3工艺本身没有错误5.4线路板存放不恰当5.5一道水洗的效果不好.

/ i2 B1 L) |, R2 G# o$ z7 Y　　改善方法：5.1金的厚度是:0.05~0.1UM5.2参看1.15.3来自于设备和操作者的原因5.4线路板应存放在干燥凉爽的地方,放于密闭的塑料袋里5.5更换水,增加水流速度

: v+ T" l+ D! \8 h8 \" k0 ]　　故障6：6、金层不均

* J, i9 l! f  S　　原因：6.1转移时间太长.6.2镀液老化或受污染.6.3金浓度太低.6.4浸金工艺中,来自于设备的有机杂质
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/ O4 z& B, ~8 t　　改善方法：6.1优化水洗并缩短转移时间.6.2化学镍重新开始6.3检查后加以改善,检查槽及过滤器,原材料是否合适,并应在使用前滤洗,简单碳处理恢复浸金工艺,首先进行试验
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7 n4 N7 b7 M, W& j　　故障7：7、铜上面镍的结合力差

　　原因：7.1微蚀不充分7.2活化时间太长.7.3活化时间太高.7.4水洗不充分
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　　改善方法：7.1延长微蚀时间或提高温度.7.2减少活化时间.7.3降低温度7.4优化水洗条件

　　故障8：8、金层外观灰暗

　　原因：8.1镍层灰暗8.2金太厚
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　　改善方法：8.1 缩短微蚀时间性或降低温度8.2降低浸金温度缩短浸金时间
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　　故障9：9、镀层粗糙
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$ R9 e( [) @. i( [" k) l  ^) B" y　　原因：9.1化学镍溶液不稳定9.2化学镍溶液中有固体颗粒

　　改善方法：9.1调节温度9.2减少杂质,改善过滤
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　　故障10：10、微蚀不均匀

　　原因：10.1清洗不充分10.2清洗剂老化或含有杂质10.3微蚀液老化(大于30G/L)10.4过腐蚀
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1 }( ^! [4 O* @　　改善方法：10.1增加在清洗剂里的时间或添加清洗剂.10.2更换清洗剂.10.3更换,微蚀10.4缩短腐蚀时间
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七、问题与改善
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　　现将一些较典型沉金问题成因及解决方法列入上表1，以供参考：
八、注意事项：
1 V& F( I" \% h4 E在沉金的过程中，员工操作时应注意安全，穿戴好防护服，防护镜，而且必须采用通风设备，于泄露液，应用抹布，毛巾或其它吸水性材料吸收泄露液，置于衬塑料的容器中，以回收金，将溶液存放于衬塑料的桶中以回收金。
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结论

　　印制线路板沉金品质问题，应考虑整个沉金工艺的控制，包括沉前表面处理，沉镍，沉金，及沉金后处理。在沉金工序中，应讨论沉金量，沉金液，添加剂配方，成分之素质等等，对生产工艺的要求越来越高，一些传统的工艺控制方法已不能满足品质的要求，线路板公司应不断探索先进工艺，严格控制所有参数，加强管理才能不断改善产品品质。
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在生产过程中要采取有效措施减少此类杂质混入镀液

PCB-ENEPIG

这是上古文章吧？？现在很多公司的金槽浓度只有0.5g/L了