TA的每日心情 | 衰 2019-11-19 15:32 |
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一、封装文件、PCB文件编辑时的吸附(Snap)的灵敏度。1 |" M+ l7 k- T
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像焊盘中心、过孔中心、线段的端点、走线的端点、铺铜的顶点,这样的点有吸附光标的特性,鼠标移动到这些点的附近会被吸附到上面。Snap的灵敏度可以调整。
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在封装编辑的时候,快捷键O B(或者T O)弹出板子选项,里面可以更改吸附到网格、吸附到关键点(Hotspot)的设定,如下图。
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在PCB编辑的时候,快捷键是D O。
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二、Ctrl+鼠标左键高亮显示网络的对比度。0 r9 J& k6 {: \ R- \3 P2 _
; V% z; f9 ?# s 灰暗度在编辑区域右下角的Mask Level更改,如下图,有三个不同选项。3 b# F; B% Q5 r
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其中,Masked Objects Factor控制非高亮部分的亮度,Highlight Objects Factor和Background Objects Factor还没有弄明白。
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7 g- A8 `8 q$ S, z9 s2 _+ J; N三、规则的设定。
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1、大面积铺铜的间距和不同网络元件的间距。- v' ]. ~9 b. S* b, \9 [
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元件、走线、过孔之间的间距常用Clearance--All约束,: T7 i T. ]( w. l5 Z* z% h
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大面积铺铜(Polygon)中,不同网络的物体,间距用类似InPolygon的约束条件来规定。当然还可以对不同层的Polygon进行最小间距的设定。" T, t+ d8 \" \; o$ [# H
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四、灵活的布线。
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1、布线的过程中,默认是45度转角。在布线的过程中,按下Shift + Space可以实现角度的变换,分别是45度,圆弧(任意圆心角),90度直角,90度圆弧,和直连。五种效果如图:
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