Altium Designer 10 使用技巧

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( d6 @9 ?8 A7 `5 U. Z$ v: [一、封装文件、PCB文件编辑时的吸附（Snap）的灵敏度。

　　像焊盘中心、过孔中心、线段的端点、走线的端点、铺铜的顶点，这样的点有吸附光标的特性，鼠标移动到这些点的附近会被吸附到上面。Snap的灵敏度可以调整。

　　在封装编辑的时候，快捷键O　B（或者T　O）弹出板子选项，里面可以更改吸附到网格、吸附到关键点（Hotspot）的设定，如下图。

6 ?) L$ a' n8 f　　在PCB编辑的时候，快捷键是D　O。
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3 G5 w1 p/ j4 N. i' s　　　　　　 　　　　　　　　　　



二、Ctrl+鼠标左键高亮显示网络的对比度。

　　灰暗度在编辑区域右下角的Mask Level更改，如下图，有三个不同选项。
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5 z9 w( L3 ~5 w% [5 b) a　　　　　　　 　　　　　　　　　
1 t6 M1 e9 X5 F( z$ T4 \# h
　　　其中，Masked Objects Factor控制非高亮部分的亮度，Highlight Objects Factor和Background Objects Factor还没有弄明白。

  {: q# h/ S/ I' s

( y# J' M6 ~. V  e! @: f% w三、规则的设定。
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　　1、大面积铺铜的间距和不同网络元件的间距。
5 D1 r  Y, G' [7 \9 x/ s; h
  m9 i. |) _; K0 c% h, _+ ? 　　元件、走线、过孔之间的间距常用Clearance--All约束，
+ d1 n* C' t# b
* G  n- j  m2 X　　大面积铺铜（Polygon）中，不同网络的物体，间距用类似InPolygon的约束条件来规定。当然还可以对不同层的Polygon进行最小间距的设定。



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四、灵活的布线。
' X2 R5 s' S) f  M8 f
9 A9 i) Z- ]* x4 B/ z　　1、布线的过程中，默认是45度转角。在布线的过程中，按下Shift + Space可以实现角度的变换，分别是45度，圆弧（任意圆心角），90度直角，90度圆弧，和直连。五种效果如图：


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