TA的每日心情 | 衰
2019-11-19 15:32 |
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N9 d* E5 [: V$ T4 z一、封装文件、PCB文件编辑时的吸附（Snap）的灵敏度。
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像焊盘中心、过孔中心、线段的端点、走线的端点、铺铜的顶点，这样的点有吸附光标的特性，鼠标移动到这些点的附近会被吸附到上面。Snap的灵敏度可以调整。
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在封装编辑的时候，快捷键O B（或者T O）弹出板子选项，里面可以更改吸附到网格、吸附到关键点（Hotspot）的设定，如下图。6 ]! ^7 |9 n0 H4 S& c/ ?" a+ Q: e8 J
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在PCB编辑的时候，快捷键是D O。$ o: v5 E- z/ Y% L- n* I
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二、Ctrl+鼠标左键高亮显示网络的对比度。4 @5 v, Y$ E. O
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灰暗度在编辑区域右下角的Mask Level更改，如下图，有三个不同选项。 q" I5 ?& ?9 |+ u/ D
* ~& L3 d; ?' f1 m/ X
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# Z" Q1 p5 B0 C9 X 其中，Masked Objects Factor控制非高亮部分的亮度，Highlight Objects Factor和Background Objects Factor还没有弄明白。
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- ^, K, a; K6 k+ J三、规则的设定。! O3 C/ Y. M" g2 T7 E
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1、大面积铺铜的间距和不同网络元件的间距。
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. O/ k. ]$ w- {; \: l$ M, \ 元件、走线、过孔之间的间距常用Clearance--All约束，( [- u% m& J3 N
( ~. g! i. E" z6 B* n/ r( r 大面积铺铜（Polygon）中，不同网络的物体，间距用类似InPolygon的约束条件来规定。当然还可以对不同层的Polygon进行最小间距的设定。7 c: ] {& ?! h7 R: E: m' G* @! G
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四、灵活的布线。1 g0 D f: D9 R1 e$ f! s/ p9 ?7 X: P( j, |
& q! |: j) Q5 B 1、布线的过程中，默认是45度转角。在布线的过程中，按下Shift + Space可以实现角度的变换，分别是45度，圆弧（任意圆心角），90度直角，90度圆弧，和直连。五种效果如图：
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发表于 2021-4-25 17:51
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