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Altium Designer 10 使用技巧

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    [LV.1]初来乍到

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    x
    9 G: O. U* R" C
    一、封装文件、PCB文件编辑时的吸附(Snap)的灵敏度。1 |" M+ l7 k- T
    / x4 l' q6 Y9 L8 s9 H3 Z) @
      像焊盘中心、过孔中心、线段的端点、走线的端点、铺铜的顶点,这样的点有吸附光标的特性,鼠标移动到这些点的附近会被吸附到上面。Snap的灵敏度可以调整。
      ~' i7 f# ^) J3 f- z1 q: x5 ~* a. x" U' A, @! o
      在封装编辑的时候,快捷键O B(或者T O)弹出板子选项,里面可以更改吸附到网格、吸附到关键点(Hotspot)的设定,如下图。
    # M1 G! R' P  C2 H& p3 F( X8 B3 W/ Y4 n4 b" _5 v. S
      在PCB编辑的时候,快捷键是D O。
    8 Y6 c& z2 y3 d8 |$ q: g1 p1 ?2 u* ^+ l
                     
    , ^  u+ J5 [# Q8 ?$ H
    0 b6 F; T* y3 j8 ^5 j
    * L, p& ?+ e2 t5 t8 X6 F$ S9 D6 Q  R8 b/ \/ k9 h) |! n6 r  J0 h
    二、Ctrl+鼠标左键高亮显示网络的对比度。0 r9 J& k6 {: \  R- \3 P2 _

    ; V% z; f9 ?# s  灰暗度在编辑区域右下角的Mask Level更改,如下图,有三个不同选项。3 b# F; B% Q5 r

    1 Z+ ^( R2 e7 \9 |1 I( T7 i, C                 & Z/ w7 \. Z& o9 f) v
    ' u$ {1 a. U: x7 G8 C' x3 ]
       其中,Masked Objects Factor控制非高亮部分的亮度,Highlight Objects Factor和Background Objects Factor还没有弄明白。
    ! A5 _/ c/ E- ?$ i$ |$ r' e
    9 `. \' M/ y, v' x. z5 I! O
    # I! C# |3 H6 e3 n/ j7 j1 h$ N
    7 g- A8 `8 q$ S, z9 s2 _+ J; N三、规则的设定。
    % u$ J+ Z0 L/ f/ _* D( Z/ z/ q6 m# R2 C2 j6 ]% T4 b8 F" |, x3 n+ {# r  T
      1、大面积铺铜的间距和不同网络元件的间距。- v' ]. ~9 b. S* b, \9 [
    6 H+ p& w# U6 \
      元件、走线、过孔之间的间距常用Clearance--All约束,: T7 i  T. ]( w. l5 Z* z% h
    0 [& ]" A  K  p, g
      大面积铺铜(Polygon)中,不同网络的物体,间距用类似InPolygon的约束条件来规定。当然还可以对不同层的Polygon进行最小间距的设定。" T, t+ d8 \" \; o$ [# H

    % ~% A% s4 ^% z, o$ j
    ) j4 L5 z, k% g" m
    5 b3 e* v/ `: x0 r1 W1 }; @6 b* ]& z1 g
    : |9 \* q) p! X& [0 V' L( A$ |
    四、灵活的布线。
    * A3 B7 g2 ^( c" {+ [* G, c$ ?9 W! q5 ?
      1、布线的过程中,默认是45度转角。在布线的过程中,按下Shift + Space可以实现角度的变换,分别是45度,圆弧(任意圆心角),90度直角,90度圆弧,和直连。五种效果如图:
    : c% b6 [0 r0 |; T9 F7 \8 D! O4 d# L# z) ~/ S* A+ N

    ) E: T9 Z$ S* b: t9 v4 X- j$ Q2 K( w, v

    ; j+ B; I3 p; S; D( i' ~2 Z8 ~* ~9 u2 B" w; X9 H9 h2 b
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    6 A" y. L% F8 _0 @9 x

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