增加PCB铜厚度是否有利于提高其散热能力？

Zmb · 发表于 2021-5-18 13:12

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zawq · 发表于 2021-5-18 13:53

增加铜的镀层厚度确实增加了其去除热量的能力。增加铜平面的数量也是有效的，只要它们通过足够数量的通孔缝合在一起，通孔的铜侧面将在平面之间传导热量。

zawq · 发表于 2021-5-18 13:52

铜的厚度有助于提供载流量

广州王涛 · 发表于 2021-5-18 15:12

能够有限的增加散热量，尺寸固定的前提下可以降低一点，不是太明显

yamazakiryuji · 发表于 2021-5-18 15:41

增加铜厚相当于增加了表面积，有益于散热，若想改善板级散热条件，还可以考虑给大铜面增加些开窗条，并且去掉过孔盖油（不适用于喷锡工艺）。

祥达丰PCBA · 发表于 2021-7-21 18:22

有利于散热

PCBA一站式加工（设计 PCB 贴片物料）
王生, 手机(微信)18710133736

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