如果针孔/气孔/放气发生，在波峰焊接期间要检查哪些内容？

zawq

如果针孔/气孔/放气发生，在波峰焊接期间要检查哪些内容？
& F5 N2 g: Q( I

unix155

确保Topside温度或整体电路板温度不要太低。低温会吸收波峰焊过程中排出的水分。

unix155

通过任何通孔电子元件确保没有夹带的液体/液体。

. f6 i) |6 F+ H: I检查所有化学污染物在PC工厂中彻底清除。

确保孔中没有污染。
  h7 a0 Z0 u8 N
确保孔的顶部未被组件主体覆盖或闪烁
3 b; w, W- k, R- V
8 K2 a1 T  E* }9 b0 U确保焊料温度既不太高也不太低。