PCB阻焊设计对PCBA的影响

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9 W" \* A7 }$ j& M. `. w6 G4 G# n　阻焊层在控制PCBA焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是很重要的，PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。不适当的PCB阻焊设计会导致如下PCBA缺陷。

$ k6 ~2 C0 ?$ A4 m* }) i: t, b8 F9 D　　1.阻焊膜过厚超过PCB铜箔焊盘厚度，再流焊时便形成吊桥与开路，如图所示：

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; h% y- G5 k7 H　　2.阻焊加工与焊盘配准不良，从而导致焊盘表面污染，造成焊点吃锡不良或产生大量的焊料球。
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/ o  V1 z/ J% Q% M- y( G" J# n　　3.在两个焊盘之间有导线通过时，应采取PCB阻焊设计，以防止焊接短路，如图所示：
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　　4.当有两个以上靠得很近的SMD，其焊盘共用一条导线时，应用阻焊将其分开，以免焊料收缩时产生应力使SMD移位或者拉裂，如图所示：

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