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四层板高压大电流散热问题

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1#
发表于 2021-5-28 14:27 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jiulquq 于 2021-5-28 15:31 编辑
% T! K: i+ h6 a( p5 U0 B
% P: F5 a) r2 I! e" X, |现在控制120v 10A 交流电的项目,是美国版本,现在问题是继电器的开关两个焊盘附近可用空间有限,如图所示,分别是顶层和底层:$ E5 Q/ j# b1 k4 l" {" b
& o8 G: z. K; D$ h2 [' k
黄色框就是继电器两个开关引脚,控制通断。由于UL对继电器 和上下两个FUSE 都有温度标准,所以需要更多的铜皮散热,但现在空间有限,所以,现在解决办法:
) N/ S6 y7 ^' P4 w1,铜皮开窗,已经做了,开窗处加焊锡;
# g0 o( T2 v% W: P2,多打过孔,让上下两层联通更好;
2 G! o* E" Y) _3 V  @: P6 D3,铜皮用2oz;! z; {8 e" h- `4 V3 @1 X
+ F& {. c4 r4 v
还有其它办法吗?因为这个板子是四层,是不是可以在2,3 层也加铜皮?这样会不会让散热更好?很疑惑- {9 r5 j( M. }0 ~

- x  D) X. G% `$ Z( W有没有哪位大侠试过?或者还有什么其他方法吗?( o; u4 ?: S+ K2 Q

2 N5 k. o  f) @' @- {4 A 3 A- p- t5 K$ _
7 u7 n; X/ l# W, m* X3 x$ x  ]
( g* i! r# \8 r* B* q
* `9 M( [0 |: r5 _- [

1 U! e( i8 `1 `- R, C/ }* I
8 X' B/ F$ S  i3 P0 J* P% Q4 i  U
( b& ~9 T9 t0 L+ Z% `( Y

该用户从未签到

2#
发表于 2021-5-28 15:32 | 只看该作者
感觉你加的这个铜皮就可以了吧
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-6-13 15:46
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2021-5-28 16:16 | 只看该作者
    措施已经够多了

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2021-5-28 16:17 | 只看该作者
    内层的负片层,也是铜皮 ,建议打个样板,实际测试一下

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2021-7-21 17:54 | 只看该作者
    之前有客户会在一面一个区域直接敷铝块和铜块散热,这种效果最好。6 j8 c) _1 Z; D7 j: T/ N" C6 Z

    : s: t9 A% y2 f5 Q; ^6 J可以加个微信,有问题一起交流:18710133736(PCB+SMT加工)
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