怎么在封装里面做PCB散热处理？

Uqzalq · 发表于 2021-6-3 09:51

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在画封装的时候，散热是怎么画的，一个大过孔还是什么开窗，还是很多小的过孔排布？？？

xiaogegepcb · 发表于 2021-6-3 13:16

散热就是把热想办法导导空气或者PCB的地啊

youOK · 发表于 2021-6-3 13:21

我看那些容易发热的IC都是通过底部的焊盘并加过孔来散热的

dapmood · 发表于 2021-6-3 13:21

youOK 发表于 2021-6-3 13:214 D! y; }0 n# I
我看那些容易发热的IC都是通过底部的焊盘并加过孔来散热的

楼上说的很在理呢

beichenliuzhu · 发表于 2021-6-3 15:01

焊锡层做成小方格

祥达丰PCBA · 发表于 2021-7-21 17:33

要看什么样子的封装，QFN是最常见的芯片封装，通常散热是在芯片下方铺铜开窗并打过孔散热、

如果还有什么问题可以加我微信，
PCBA一站式加工（设计 PCB 贴片物料）
王生, 手机(微信)18710133736

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