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采用4层板设计的产品中,为什么有些是双面铺地的,有些不是?

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1#
发表于 2021-6-4 09:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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采用4层板设计的产品中,为什么有些是双面铺地的,有些不是?
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  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-6-13 15:46
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2021-6-4 11:10 | 只看该作者
    这个应该和设计有关的吧

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2021-6-4 11:25 | 只看该作者
    别人的设计只能是参考,而且还不一定对呢

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2021-6-4 11:25 | 只看该作者
    铺地的作用有几个方面的考虑:1,屏蔽;2,散热;3,加固;4,PCB工艺加工需要。所以不管几层板铺地,首先要看它的主要原因。 这里我们主要讨论高速问题,所以主要说屏蔽作用。表面铺地对EMC有好处,但是铺铜要尽量完整,避免出现孤岛。一般如果表层器件布线较多, 很难保证铜箔完整,还会带来内层信号跨分割问题。所以建议表层器件或走线多的板子,不铺铜。
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