PCBA常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析

baqiao

本文就PCBA常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。


" S8 E! z' H1 o/ L　　虚焊
5 i2 u& h# {8 H' B5 t3 ?" W& a
" ?1 B3 W$ m- L8 ?! x& u2 w, n
+ Y# q  l  W1 Y1 l% }　　外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。

0 m/ G4 _1 m: t. u; T3 P
6 C. x3 Y! \5 A) [" r　　危害：不能正常工作。


8 I5 a; a: u, K　　原因分析：


1 J) }* S* v# r) E　　▶元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
" f: g* ^! Z5 [- `0 B0 Q9 w, b8 r; l

4 g4 ~* y& H" H3 a. T- w　　▶印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。


　　焊料堆积

, \/ F( [- G4 a+ s
　　外观特点：焊点结构松散、白色、无光泽。
  X+ W/ I. C* ]2 g' ]7 r3 ]- q2 y

- G: ^$ x" ~1 k　　危害：机械强度不足，可能虚焊。
0 A8 E# B0 i, s: b7 V1 k
1 f& S! w5 C% b2 M: i$ f7 s6 m# n
　　原因分析：
8 i& p$ ?% A3 [/ Q

2 |6 J# h7 l/ Q　　▶焊料质量不好。


6 c4 T5 q/ V! _% |3 ?& T　　▶焊接温度不够。

2 i# {; c2 ~" u' l$ p
0 Z2 }( `  Y8 m" q2 I　　▶焊锡未凝固时，元器件引线松动。

0 i! }4 l* A5 v& Y! G% c
　　焊料过多

. L$ [  Y% ?7 b. x+ O; k" f0 V1 B
2 Y8 i1 g+ u6 g7 H) _; W　　外观特点：焊料面呈凸形。

$ l# A( Z1 m% Z" o
　　危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷。
+ j) g9 {/ @" U! a

　　原因分析：焊锡撤离过迟。
& a* m6 ^7 h1 K1 e& @/ Z, O; C

6 g, U3 ^9 C, i# p; p; u　　焊料过少
( a! I+ G0 z2 r- G) y$ ]
5 O6 r. v, O' ~: p0 n( G
9 B8 I+ `9 F2 \+ {7 s1 S　　外观特点：焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。


　　危害：机械强度不足。
1 `" R0 J! N3 m0 N2 G$ N
1 ^0 h: ~! A# E+ G0 b  T5 ?
/ C7 b1 b) P( |　　原因分析：

- ~; u* ~) d" o6 e( j) r
　　▶焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
% ?! E$ x8 _. ^# p8 z
- ^4 @8 |0 w3 F% c
　　▶助焊剂不足。

0 j) Y& l* r% K1 r/ X
　　▶焊接时间太短。
5 X: B! |) U) M, z& |
; |$ e6 _9 f8 f8 n; E% S
　　松香焊

8 X# Q, C% Z- }" k: Z
　　外观特点：焊缝中夹有松香渣。
8 W) s6 ?! |; v  \7 G
) P8 \* o. t) I. I; _: z1 @  a
　　危害：强度不足，导通不良，有可能时通时断。


6 z8 R! |5 ^1 _) i# {( t) d　　原因分析：
! f+ y8 W) Z* _8 r) _% g' @  l: h
& t  H2 K2 S2 E! d/ W6 E" i  r% k
$ e* l2 b0 x* i$ @4 y. ]! X8 N　　▶焊机过多或已失效。
( C- Y# @9 C) r
! V# [- U* l& O+ `
　　▶焊接时间不足，加热不足。
+ B$ K! d! B3 x  K$ t$ J' J
  B9 ]6 s; B' F4 x$ D3 X3 Y
　　▶表面氧化膜未去除。
5 i, j5 v/ A2 g* |

' V. o* p% Q2 z% Y$ ]- O　　过热
. K9 N% P9 J1 ~$ @$ K
, ?5 R, J8 U' A/ a
$ k+ D! r+ q, g; E( J9 t　　外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。

; W- I6 y/ s3 }
　　危害：焊盘容易剥落，强度降低。
; c# k' y/ g6 \

　　原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长。
4 W4 |5 e2 L% t! F# ~1 Y2 G
  n/ B+ t0 t! v" |; v2 Z5 M" ^8 n
　　冷焊
+ x; f8 d$ m& ~9 R
/ c# u. T/ |1 ~+ z# O9 }5 e( p/ o
　　外观特点：表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。


3 C" m4 `- f9 F6 Q5 ]& \+ a: K　　危害：强度低，导电性能不好。
* s3 ~. u8 D( r; V. @
- e5 J2 {, m) H  d+ w/ N
　　原因分析：焊料未凝固前有抖动。
- ]2 y" |! b) G; M
9 u  o7 Z  w9 M# W+ }
　　浸润不良

- x( O0 r' l( H& I6 U
　　外观特点：焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。


7 Z( g+ M. E: o; h9 O. u7 i) ^' g  b8 e　　危害：强度低，不通或时通时断。
  C2 o2 ^5 k2 M2 Y/ U9 w4 _/ m

　　原因分析：


　　▶焊件清理不干净。

0 M" j. A; ^/ [0 l/ x2 Z, e
$ R' B8 R- G) w" p! C. y7 A, }% E; }　　▶助焊剂不足或质量差。
4 D2 Q1 a$ m. |7 j4 L
( F! D/ H4 ]# b6 X
8 G/ W  X9 i) R" u　　▶焊件未充分加热。
# O6 s" v. Z# i

　　不对称

0 l5 \" G0 K: [* W
　　外观特点：焊锡未流满焊盘。
  w' l1 i. R+ w1 [+ D+ Y0 h: u9 E9 O
" t+ R( U+ R- `) Q5 T
　　危害：强度不足。

9 O& a) Q4 A) L( T1 F( S5 r; _
" g. m: V# ~  Q1 N" j" V　　原因分析：
5 x* W, q. W0 C$ F
1 e9 a, n6 |7 k9 b, s; b% W; W% _
- T) b, P" g6 r2 x1 I　　▶焊料流动性不好。
/ h/ p# ?$ z9 @3 T# d& u, v
* q1 D7 l; ~9 P, z6 A  L1 N$ x
　　▶助焊剂不足或质量差。


　　▶加热不足。


　　松动

# B1 D* M& f7 o: h
　　外观特点：导线或元器件引线可移动。


) E: n4 b! }6 a( z7 R　　危害：导通不良或不导通。

' r( S  W8 {0 j( g8 ~5 |1 _6 L
　　原因分析：

9 V/ i  ?! u9 U$ N
　　▶焊锡未凝固前引线移动造成空隙。

/ H! o: t$ _6 w7 p) @. \
　　▶引线未处理好（浸润差或未浸润）。


* Q- Z' v9 p) y" k　　拉尖
0 D+ F, `: y* a3 \! o$ `

　　外观特点：出现尖端。

  d3 C* b! Q2 n8 U5 K" r6 y
　　危害：外观不佳，容易造成桥接现象。


　　原因分析：
! [- {- t2 f8 i: J9 }

. U1 @. r- H5 \　　▶助焊剂过少，而加热时间过长。
& S2 e$ J% u4 l* C, C
7 K% g: ~3 A, U9 k
　　▶烙铁撤离角度不当。


　　桥接
5 r7 \/ Q3 a0 c7 W0 o2 M" R  E

　　外观特点：相邻导线连接。


　　危害：电气短路。


" {9 ]' x, c6 i, R/ F% _　　原因分析：
. ^& D: r4 Q  r& d

! H- D0 o4 K0 M' g1 `- Y, I- p　　▶焊锡过多。


　　▶烙铁撤离角度不当。

, X9 O2 @, q/ H/ p# [9 @
2 z" C6 r4 _9 S; a" \' P　　针孔


# D) J5 y/ g0 m. p$ p2 M　　外观特点：目测或低倍放大器可见有孔。


　　危害：强度不足，焊点容易腐蚀。
7 V2 x/ P9 a3 Z' X$ c+ W

　　原因分析：引线与焊盘孔的间隙过大。
$ T# J  }. \5 U( \* Q

& W( z! g. k3 ~" c. O　　气泡
/ t' I( D  g/ n( i0 e
/ k* W5 W2 T. c
$ W! k0 n) l7 ^( U1 x5 r% W5 K9 \　　外观特点：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
  C( u$ B! S: c8 _7 H

! R; \2 e! s5 |9 V　　危害：暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
6 F3 D9 p7 v. w6 i
7 _) E% [" U! [" ]- f" a; P5 y
' I3 g: q; s* H  ?　　原因分析：
+ N  ^& Q6 a1 t  p# f$ s' M! K8 Q

# w9 U% d2 |2 g. w: _　　引线与焊盘孔间隙大。
1 Q- u% E) n3 G, f4 t8 y& A

　　引线浸润不良。
9 l9 H: \  Y# A8 }# d2 ^% V

　　双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。

$ }2 _: H% @9 k0 X  J0 ~" M6 S# i
　　铜箔翘起

$ q  W/ U# O7 @# I" D. v
　　外观特点：铜箔从印制板上剥离。
3 @) f/ H% Z0 g& C

' A4 C$ V6 }7 A/ q5 |! ~3 I7 l　　危害：印制板已损坏。

% q1 n" m" h, Q! i1 [5 g4 w* O& M3 @
. N; J0 X( ~8 e) |8 A　　原因分析：焊接时间太长，温度过高。
7 K: F2 p3 C; c: t
4 h. G( A1 r0 `1 ~) F. X
& w( \* M, X4 F9 T/ e; |　　剥离
7 h8 Y/ u6 X* S4 p& J

$ R- B' v$ y5 y3 v' @　　外观特点：焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离）。

" d2 [2 Y0 z6 }
　　危害：断路。

; F" @2 v, Y: w- G
% G* M7 X+ c- p. s: Z　　原因分析：焊盘上金属镀层不良。

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